[发明专利]具有直通时钟迹线的半导体封装和相关联的装置、系统及方法在审
| 申请号： | 201911183908.X | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111384020A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | T·H·金斯利;G·E·帕克斯 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中公开具有直通时钟迹线的半导体封装和相关联的装置、系统以及方法。在一个实施例中，一种半导体装置包含：封装衬底，其包含具有多个衬底触点的第一表面；第一半导体裸片，其具有附接到所述封装衬底的所述第一表面的下部表面；以及第二半导体裸片，其堆叠在所述第一半导体裸片的顶部上。所述第一半导体裸片包含含有第一导电触点的上部表面，且所述第二半导体裸片包含第二导电触点。第一电连接件将所述多个衬底触点中的第一个电耦合到所述第一导电触点和所述第二导电触点，且第二电连接件将所述多个衬底触点中的第二个电耦合到所述第一导电触点和所述第二导电触点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 直通 时钟 半导体 封装 相关 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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