[发明专利]一种传感器封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201911032286.0 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110783318B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;解士翔;齐利克 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;G01H17/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器封装结构以及电子设备，包括：外壳；封装基板，所述封装基板与所述外壳固定连接，所述外壳和所述封装基板一起包围形成容置腔；ASIC芯片，所述ASIC芯片嵌设在所述封装基板内；设置在所述封装基板上的两个屏蔽层，两个所述屏蔽层分别位于所述ASIC芯片的正上方和正下方，两个所述屏蔽层均接地。本发明的一个技术效果在于，通过设置屏蔽层，增强对ASIC芯片的屏蔽效果，提升了传感器的抗射频干扰能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 封装 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：/n外壳；/n封装基板，所述封装基板与所述外壳固定连接，所述外壳和所述封装基板一起包围形成容置腔；/nASIC芯片，所述ASIC芯片嵌设在所述封装基板内；/n设置在所述封装基板上的两个屏蔽层，两个所述屏蔽层分别位于所述ASIC芯片的正上方和正下方，两个所述屏蔽层均接地。/n
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