[发明专利]一种传感器封装结构以及电子设备

权利要求书

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：

外壳；

封装基板，所述封装基板与所述外壳固定连接，所述外壳和所述封装基板一起包围形成容置腔；

ASIC芯片，所述ASIC芯片嵌设在所述封装基板内；

设置在所述封装基板上的两个屏蔽层，两个所述屏蔽层分别位于所述ASIC芯片的正上方和正下方，两个所述屏蔽层均接地，两个所述屏蔽层屏蔽的区域将所述ASIC芯片完全覆盖；

所述外壳为金属材质，所述外壳与所述封装基板固定连接，所述外壳接地；

所述外壳包括第一外壳和套设在所述第一外壳外侧的第二外壳，所述第一外壳与所述第二外壳相间隔；

在所述第一外壳和所述第二外壳之间设置有芯层，所述芯层为不导电的材料，以避免所述第一外壳和所述第二外壳之间形成通路；

还包括设置在所述容置腔内的传感器芯片，所述ASIC芯片的信号传输线路穿过正上方的屏蔽层与所述传感器芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括多个设置在所述封装基板上的金属化通孔，所述金属化通孔将两个所述屏蔽层连通，多个所述金属化通孔分布在所述ASIC芯片的周边。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，多个所述金属化通孔设置在所述ASIC芯片相对的两个侧边外。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，两个所述屏蔽层中的至少一个设置在所述封装基板的表面上。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述外壳通过两个所述屏蔽层中的至少一个进行接地；或者

所述外壳通过两个所述屏蔽层以外的电路进行接地。

6.根据权利要求1所述的封装结构，还包括设置在所述容置腔内的传感器芯片，在所述封装基板上设置有与所述传感器芯片连通的通孔，其特征在于，传感器芯片包括衬底和振膜，所述衬底的中部形成背腔，所述振膜固定在所述背腔的一端，所述衬底的另一端固定在所述封装基板上，所述振膜与所述ASIC芯片电连接。

7.根据权利要求1所述的封装结构，还包括设置在所述容置腔内的传感器芯片，在所述封装基板上设置有与所述传感器芯片连通的通孔，其特征在于，传感器芯片包括衬底和振膜，所述衬底的中部形成背腔，所述振膜固定在所述背腔的一端，所述传感器芯片倒装在所述封装基板上，所述振膜通过设置在所述衬底上的焊盘与所述ASIC芯片电连接。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括设置在所述封装基板上的滤波器件，所述滤波器件与所述ASIC芯片连接。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽层为铜层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的封装结构。