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- [实用新型]振动传感器-CN202321314911.2有效
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周中恒;徐恩强;齐利克;郭学勇
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歌尔微电子股份有限公司
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2023-05-26
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2023-09-12
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G01H11/06
- 本实用新型公开了一种振动传感器，涉及传感器技术领域。一种振动传感器，包括电路板、封装壳、振动单元、MEMS芯片和ASIC芯片，封装壳设置在电路板上且与电路板围成封装腔，振动单元和MEMS芯片位于封装腔内且并排设置在电路板上，振动单元包括设置在电路板上的振环，设置在振环一侧的振膜，以及设置在振膜上的质量块，振环、振膜和电路板共同围成振动腔，电路板上设置有连通振动腔和MEMS芯片的内腔的气道；ASIC芯片埋设在电路板内，且ASIC芯片分别与MEMS芯片和电路板电连接。本实用新型振动传感器优化了结构，不仅减小了高度，节约了空间，而且减少了物料投入，降低了封装难度和生产成本。
- 振动传感器
- [发明专利]骨声纹传感器和电子设备-CN202310451731.7在审
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周中恒;徐恩强;齐利克
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歌尔微电子股份有限公司
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2023-04-24
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2023-08-15
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H04R19/04
- 本发明公开了一种骨声纹传感器和电子设备，所述骨声纹传感器包括基板、振动组件、MEMS芯片和ASIC芯片，所述基板上开设有容纳槽，所述振动组件包括振动部和支撑部，所述支撑部设置于所述基板上，所述振动部连接于所述支撑部远离所述基板的一侧，且所述振动部、所述支撑部和所述基板之间形成第一腔室；所述MEMS芯片设置于所述基板上，且所述MEMS芯片位于所述第一腔室内，所述ASIC芯片设置于所述容纳槽内，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片电连接，以能够充分利用基板和第一腔室的空间，从而能够降低该骨声纹传感器的封装尺寸。
- 声纹传感器电子设备
- [发明专利]一种组合传感器和电子设备-CN202310630491.7在审
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齐利克;周中恒;闫文明
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歌尔微电子股份有限公司
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2023-05-30
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2023-08-11
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B81B7/02
- 本发明涉及一种组合传感器和电子设备。所述组合传感器，包括：PCB、外壳、第一ASIC芯片、第一MEMS芯片、第二ASIC芯片和第二MEMS芯片，所述外壳固定在所述PCB的一侧，并与所述PCB形成第一腔室；所述第一ASIC芯片埋设于所述PCB内层，所述第一MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第一ASIC芯片和所述第一MEMS芯片连接；所述第二ASIC埋设于所述PCB内层，所述第二MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第二ASIC芯片和所述第二MEMS芯片连接。本发明提供的组合传感器具有多种感测功能，且装配难度低，尺寸小，适用于具有小型化需求的电子设备。
- 一种组合传感器电子设备
- [发明专利]振动传感器及电子产品-CN202310445339.1在审
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齐利克;毕训训;闫文明
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歌尔微电子股份有限公司
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2023-04-23
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2023-07-25
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H04R19/02
- 本发明公开一种振动传感器及电子产品。其中，振动传感器包括电路板、ASIC芯片、拾振组件以及MEMS传感器；ASIC芯片设于电路板，并与电路板电连接；拾振组件叠设于ASIC芯片背离电路板的表面；MEMS传感器叠设于拾振组件背离ASIC芯片的表面，MEMS传感器与ASIC芯片电连接。本发明技术方案振动传感器无需额外设置其他支撑结构来支撑固定ASIC芯片、拾振组件以及MEMS传感器，取消了现有技术中用于安装支撑MEMS传感器的支撑壳结构，达到了简化振动传感器的内部结构，减小振动传感器产品尺寸的目的，提升了安装应用的便利性。
- 振动传感器电子产品
- [实用新型]骨声纹传感器及电子产品-CN202320534529.6有效
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齐利克;端木鲁玉
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潍坊歌尔微电子有限公司
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2023-03-15
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2023-07-25
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H04R3/00
- 本实用新型公开一种骨声纹传感器及电子产品。其中，骨声纹传感器包括外壳、电路板、拾振检测单元以及输出结构；电路板设于外壳；拾振检测单元设于外壳内，并与电路板电连接，以用于拾取骨振动信号并转化为电信号传导至电路板；输出结构包括至少两个导电体，至少两个导电体的一端与电路板电连接，另一端自电路板向外伸出并可朝不同的方向弯折。本实用新型技术方案骨声纹传感器组装至产品中时，可以根据实际结构布局需求，将导电体远离电路板的一端朝向所需要的方向弯折以与外部产品中的电路装置电连接，从而达到增多骨声纹传感器组装方向的目的，能够满足不同的产品结构的安装需求。
- 声纹传感器电子产品
- [实用新型]一种骨声纹传感器及电子设备-CN202320617216.7有效
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齐利克;端木鲁玉;周中恒
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歌尔微电子股份有限公司
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2023-03-27
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2023-07-25
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H04R9/08
- 本实用新型公开了一种骨声纹传感器及电子设备，其中骨声纹传感器包括基板，基板的上面设置有麦克风组件，麦克风组件包括ASIC芯片，基板的底面设有电源端焊盘和接地端焊盘，电源端端焊盘和接地端焊盘分别与ASIC芯片电连接，电源端焊盘设置为圆形焊盘，接地端焊盘设置为圆环形焊盘，或，电源端焊盘设置为圆环形焊盘，接地端焊盘设置为圆形焊盘；圆环形焊盘设在圆形焊盘的外周，圆环形焊盘与圆形焊盘之间设有间距。可见，本实用新型电源端焊盘和接地端焊盘为圆形或圆环形，使骨声纹传感器贴装在所应用电子设备主板上时，不受轴向约束可随意转动，以满足组装需求，降低了组装难度，使设有本骨声纹传感器的电子设备，降低了组装成本。
- 一种声纹传感器电子设备
- [实用新型]一种振动传感器-CN202223107472.6有效
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周中恒;徐恩强;端木鲁玉;齐利克
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歌尔微电子股份有限公司
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2022-11-22
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2023-03-21
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H04R9/08
- 本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种振动传感器，包括结合在一起的PCB和外壳，PCB和外壳共同围成容纳腔，容纳腔内收容有电连接的振动感测组件和信号处理组件，振动感测组件包括相互平行设置的极板和振膜，振膜包括振环、膜片及质量块，质量设在膜片朝向外壳的一侧，振环设在外壳底部内侧上面；外壳底部内侧设置有凹槽，凹槽与质量块相对设置，凹槽为质量块提供振动空间。与现有技术相比，本实用新型节省了外壳和振膜之间的连接片，由凹槽为质量块提供振动空间，从而降低了成本，同时令产品具有更高的灵敏度，保证了产品性能。
- 一种振动传感器
- [发明专利]封装体和电子设备-CN202210909818.X在审
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董南京;齐利克
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荣成歌尔微电子有限公司
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2022-07-29
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2022-11-22
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H05K5/06
- 本发明公开了一种封装体和电子设备，所述封装体包括：封装组件和功能组件；所述封装组件包括封装主体、换向阀和封装板；所述封装主体上设置有容纳槽，所述容纳槽的底壁上开设有贯穿所述封装主体的通孔，所述通孔具有第一开口和位于所述底壁上的第二开口；所述换向阀堵设于所述第一开口处，所述换向阀被配置为能够限制所述通孔内气体的流向；所述封装板盖设于所述容纳槽的开口侧，并与所述第二开口相对；所述功能组件包括芯片、内嵌件；所述芯片位于所述容纳槽内，所述内嵌件嵌装于所述封装主体内，并能够与所述芯片连接。本发明提供的封装件具有更高的密封效果。
- 封装电子设备
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