[发明专利]一种传感器封装结构以及电子设备

说明书

本发明公开了一种传感器封装结构以及电子设备，包括：外壳；封装基板，所述封装基板与所述外壳固定连接，所述外壳和所述封装基板一起包围形成容置腔；ASIC芯片，所述ASIC芯片嵌设在所述封装基板内；设置在所述封装基板上的两个屏蔽层，两个所述屏蔽层分别位于所述ASIC芯片的正上方和正下方，两个所述屏蔽层均接地。本发明的一个技术效果在于，通过设置屏蔽层，增强对ASIC芯片的屏蔽效果，提升了传感器的抗射频干扰能力。

技术领域

本发明涉及声电转换技术领域，更具体地，涉及一种传感器封装结构以及电子设备。

背景技术

传感器能够感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

传感器从信息的感测到传递是从感应部感测，再将感测到的信息传递到ASIC芯片，再传出传感器。在整个过程中，ASIC芯片会受到不同的射频干扰和其他噪音干扰，会造成芯片处理的不准确。

在现有的传感器中，ASIC芯片一般固定在封装基板上，通过引线和感应部连接。这样ASIC芯片会受到不同部件发出的射频干扰，以及从感应部位置进入的光噪音的干扰。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种传感器封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种传感器封装结构，包括：

外壳；

封装基板，所述封装基板与所述外壳固定连接，所述外壳和所述封装基板一起包围形成容置腔；

ASIC芯片，所述ASIC芯片嵌设在所述封装基板内；

设置在所述封装基板上的两个屏蔽层，两个所述屏蔽层分别位于所述ASIC芯片的正上方和正下方，两个所述屏蔽层均接地。

可选地，还包括多个设置在所述封装基板上的金属化通孔，所述金属化通孔将两个所述屏蔽层连通，多个所述金属化通孔分布在所述ASIC芯片的周边。

可选地，多个所述金属化通孔设置在所述ASIC芯片相对的两个侧边外。

可选地，两个所述屏蔽层中的至少一个设置在所述封装基板的表面上。

可选地，所述外壳为金属材质，所述外壳与所述封装基板固定连接，所述外壳接地。

可选地，所述外壳通过两个所述屏蔽层中的至少一个进行接地；或者

所述外壳通过两个所述屏蔽层以外的电路进行接地。

可选地，所述外壳包括第一外壳和套设在所述第一外壳外侧的第二外壳，所述第一外壳与所述第二外壳相间隔。

可选地，在所述第一外壳和所述第二外壳之间设置有芯层。

可选地，还包括设置在所述容置腔内的传感器芯片，在所述封装基板上设置有与所述传感器芯片连通的通孔，传感器芯片包括衬底和振膜，所述衬底的中部形成背腔，所述振膜固定在所述背腔的一端，所述衬底的另一端固定在所述封装基板上，所述振膜与所述ASIC芯片电连接。

可选地，还包括设置在所述容置腔内的传感器芯片，在所述封装基板上设置有与所述传感器芯片连通的通孔，传感器芯片包括衬底和振膜，所述衬底的中部形成背腔，所述振膜固定在所述背腔的一端，所述传感器芯片倒装在所述封装基板上，所述振膜通过设置在所述衬底上的焊盘与所述ASIC芯片电连接。

可选地，还包括设置在所述封装基板上的滤波器件，所述滤波器件与所述ASIC芯片连接。

可选地，所述屏蔽层为铜层。