[发明专利]一种FCBGA封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910806767.6 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110676231A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 徐晨;林耀剑 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种FCBGA封装结构及其制作方法，所述封装结构包括基板(1)，所述基板(1)上倒装有芯片(2)，所述芯片(2)正面部分区域通过边缘胶(3)与基板(1)相连接，所述芯片(2)正面金属凸块与基板(1)相连接，所述芯片正面金属凸块周围与基板(1)之间的区域填充有底部填充胶(4)，所述芯片(2)背面设置有散热盖(7)，所述散热盖(7)与基板(1)和芯片(2)之间均通过导热胶(5)相连接，所述基板(1)背面设置有金属球(8)。本发明芯片正面部分区域用边缘胶固定，能够缓解翘曲度对芯片区域的影响，降低底部填充胶在芯片边缘与角落出现裂纹的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 芯片 底部填充胶 背面设置 封装结构 金属凸块 芯片正面 边缘胶 散热盖 区域填充 芯片边缘 芯片区域 导热胶 金属球 翘曲度 缓解 制作 | ||
【主权项】：
1.一种FCBGA封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上倒装有芯片(2)，所述芯片(2)正面部分区域通过边缘胶(3)与基板(1)相连接，所述芯片(2)正面金属凸块与基板(1)相连接，所述芯片正面金属凸块周围与基板(1)之间的区域填充有底部填充胶(4)，所述芯片(2)背面设置有散热盖(7)，所述散热盖(7)与基板(1)和芯片(2)之间均通过导热胶(5)相连接，所述基板(1)背面设置有金属球(8)。/n
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