[发明专利]保形虚设管芯有效
| 申请号： | 201910795126.5 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110867414B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 安托尼斯·亨德里库斯·尤立夫·坎菲斯;阿马尔·阿肖克·马维库夫;耶斯特·德威特;安德瑞-亚历山大·戴米安 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文提供了封装半导体装置和其制造方法的实施例，所述封装半导体装置包括：半导体管芯，所述半导体管芯在有源侧上具有多个焊盘；虚设管芯，所述虚设管芯具有多个从第一主表面延伸到与所述第一主表面相对的第二主表面的开口，其中所述多个开口与所述多个焊盘对齐；以及硅基胶水，所述硅基胶水将所述虚设管芯附接到所述半导体管芯的所述有源侧，其中所述半导体管芯的多个可接合表面通过所述虚设管芯的所述多个开口暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 虚设 管芯 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦有限公司，未经恩智浦有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910795126.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
