[发明专利]保形虚设管芯

说明书

本文提供了封装半导体装置和其制造方法的实施例，所述封装半导体装置包括：半导体管芯，所述半导体管芯在有源侧上具有多个焊盘；虚设管芯，所述虚设管芯具有多个从第一主表面延伸到与所述第一主表面相对的第二主表面的开口，其中所述多个开口与所述多个焊盘对齐；以及硅基胶水，所述硅基胶水将所述虚设管芯附接到所述半导体管芯的所述有源侧，其中所述半导体管芯的多个可接合表面通过所述虚设管芯的所述多个开口暴露。

技术领域

本公开总体上涉及封装半导体装置，并且更具体地说，涉及保护包括在封装半导体装置中的半导体管芯的敏感区域。

背景技术

半导体管芯是形成于如硅晶片等半导体晶片上的小型集成电路(IC)。这种管芯通常从晶片上切割而来并且通常使用引线框架进行封装。引线框架是支撑管芯并且为封装管芯提供外部电连接的金属框架。引线框架通常包括管芯标记和引线指(lead finger)(或引线)。半导体管芯附接到所述标记，并且管芯上的接合焊盘用接合线电连接到引线框架的引线。管芯和接合线用包封剂覆盖以形成半导体管芯封装体。引线从包封体(encapsulation)向外凸出或至少与包封体齐平以便可以将引线用作端，从而允许封装管芯电连接到其它装置或印刷电路板(PCB)。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种封装半导体装置，所述封装半导体装置包括：

半导体管芯，所述半导体管芯在有源侧上具有多个焊盘；

虚设管芯，所述虚设管芯具有多个从第一主表面延伸到与所述第一主表面相对的第二主表面的开口，其中所述多个开口与所述多个焊盘对齐；以及

硅基胶水，所述硅基胶水将所述虚设管芯附接到所述半导体管芯的所述有源侧，其中所述半导体管芯的多个可接合表面通过所述虚设管芯的所述多个开口暴露。

在一个或多个实施例中，所述虚设管芯的每个开口与所述半导体管芯的相应焊盘对齐，并且

所述虚设管芯的一部分定位于相邻焊盘之间。

在一个或多个实施例中，所述虚设管芯的周边对应于所述半导体管芯的周边。

在一个或多个实施例中，所述半导体管芯在所述有源侧上包括应力敏感区域，其中所述虚设管芯覆盖所述应力敏感区域。

在一个或多个实施例中，所述虚设管芯的周边延伸超出所述应力敏感区域的周边最小距离。

在一个或多个实施例中，所述应力敏感区域在所述半导体管芯上的所述多个焊盘中的至少一个焊盘下方延伸。

在一个或多个实施例中，所述虚设管芯的厚度处于10微米与100微米之间的范围内。

在一个或多个实施例中，所述硅基胶水的厚度处于20微米与50微米之间的范围内。

在一个或多个实施例中，所述多个开口的一部分定位于所述虚设管芯的外围部分中。

在一个或多个实施例中，所述多个开口的一部分定位于所述虚设管芯的中心部分中。

在一个或多个实施例中，所述多个焊盘的顶表面提供所述多个可接合表面。

在一个或多个实施例中，所述封装半导体装置进一步包括：

多个柱形凸块，所述多个柱形凸块形成于所述多个焊盘上，其中所述多个柱形凸块的顶表面提供所述多个可接合表面。

在一个或多个实施例中，所述封装半导体装置进一步包括：

所述硅基胶水的胶瘤，所述胶瘤侧向地包围并且接触每个柱形凸块，其中所述胶瘤在所述半导体管芯的处于所述虚设管芯的每个开口内的有源表面上方提供密封屏障。

在一个或多个实施例中，所述封装半导体装置进一步包括：