[发明专利]保形虚设管芯

权利要求书

1.一种封装半导体装置，其特征在于，所述封装半导体装置包括：

半导体管芯，所述半导体管芯在有源侧上具有多个焊盘；

虚设管芯，所述虚设管芯具有多个从第一主表面延伸到与所述第一主表面相对的第二主表面的开口，其中所述多个开口与所述多个焊盘对齐；以及

硅基胶水，所述硅基胶水将所述虚设管芯附接到所述半导体管芯的所述有源侧，其中所述半导体管芯的多个可接合表面通过所述虚设管芯的所述多个开口暴露；

凸块下金属化(UBM)层，所述UBM层形成于所述多个焊盘上，其中所述多个焊盘上的所述UBM层的顶表面提供所述多个可接合表面；

多个焊料凸块，所述多个焊料凸块附接到所述多个焊盘上的所述UBM层，以及

所述硅基胶水的胶瘤，所述胶瘤侧向地包围并且接触每个焊料凸块，其中所述胶瘤在所述半导体管芯的处于所述虚设管芯的每个开口内的有源表面上方提供密封屏障。

2.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其特征在于，

所述虚设管芯的每个开口与所述半导体管芯的相应焊盘对齐，并且

所述虚设管芯的一部分定位于相邻焊盘之间。

3.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其特征在于，

所述虚设管芯的周边对应于所述半导体管芯的周边。

4.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其特征在于，

所述半导体管芯在所述有源侧上包括应力敏感区域，其中所述虚设管芯覆盖所述应力敏感区域。

5.根据权利要求4所述的封装半导体装置，其特征在于，

所述虚设管芯的周边延伸超出所述应力敏感区域的周边最小距离。

6.根据权利要求4所述的封装半导体装置，其特征在于，

所述应力敏感区域在所述半导体管芯上的所述多个焊盘中的至少一个焊盘下方延伸。

7.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其特征在于，所述封装半导体装置进一步包括：

多个柱形凸块，所述多个柱形凸块形成于所述多个焊盘上，其中所述多个柱形凸块的顶表面提供所述多个可接合表面。

8.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其特征在于，所述封装半导体装置进一步包括：

多个球形接合，所述多个球形接合附接到所述虚设管芯的每个开口内的所述多个可接合表面。

9.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其特征在于，

所述半导体管芯是作为半导体管芯晶片的一部分的多个半导体管芯之一，

所述虚设管芯是作为虚设管芯晶片的一部分的多个虚设管芯之一，并且

所述硅基胶水将所述虚设管芯晶片附接到所述半导体管芯晶片，其中所述多个半导体管芯中的每一个半导体管芯的所述多个可接合表面通过所述多个虚设管芯中的每一个虚设管芯的所述多个开口暴露。