[发明专利]一种提高PCB图形电镀面均性的方法

摘要

本发明公开了一种提高PCB图形电镀面均性的方法，包括：步骤1，将显影后的基板放入治具，并传送到前处理装置中；步骤2，将前处理装置抽真空；步骤3，等离子处理前处理装置；步骤4，将治具传送到治具脱着装置，使基板与治具分离；步骤5，将基板垂直安装在挂具上，且在所述PCB基板边缘设置辅助阴极；步骤6，将基板放到10％硫酸中浸渍7min；步骤7，配置镀铜液并放入镀铜槽中，再将基板浸入镀铜槽镀铜；步骤8，将基板移出镀铜槽并4级水洗；步骤9，完成电镀。本发明的方法可在板面和激光孔内形成厚度均匀的加厚铜层。

主权项

1.一种提高PCB图形电镀面均性的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，上料：将显影后的PCB基板(2)放入治具(1)，并将所述治具(1)传送到前处理装置中；步骤2，抽真空：将前处理装置抽真空；步骤3，等离子处理：采用等离子处理机对抽真空后的前处理装置进行等离子处理；步骤4，基板分离：在前处理装置中，将所述治具(1)传送到治具脱着装置，使所述PCB基板(2)与所述治具(1)分离；步骤5，装板：将所述PCB基板(2)垂直安装在前处理装置的挂具(4)上，且在所述PCB基板(2)边缘设置辅助阴极；步骤6，浸酸：将挂具(4)上的PCB基板(2)放到前处理装置中预先配置的10％硫酸溶液中，浸渍7min，去除所述PCB基板(2)表面氧化膜；步骤7，镀铜：配置镀铜液(9)，并将镀铜液(9)放入前处理装置的镀铜槽(8)中，再将挂具(4)上的PCB基板(2)浸入所述镀铜槽(8)，开始镀铜使激光孔全部填满铜，形成层间导体；步骤8，水洗：将所述PCB基板(2)移出所述镀铜槽(8)，通过4级水洗将所述PCB基板(2)表面的残余镀铜液彻底洗净；步骤9，完成电镀，从前处理装置中取出所述PCB基板(2)。