[发明专利]一种提高PCB图形电镀面均性的方法

权利要求书

1.一种提高PCB图形电镀面均性的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，上料：将显影后的PCB基板(2)放入治具(1)，并将所述治具(1)传送到前处理装置中；

步骤2，抽真空：将前处理装置抽真空；

步骤3，等离子处理：采用等离子处理机对抽真空后的前处理装置进行等离子处理；

步骤4，基板分离：在前处理装置中，将所述治具(1)传送到治具脱着装置，使所述PCB基板(2)与所述治具(1)分离；

步骤5，装板：将所述PCB基板(2)垂直安装在前处理装置的挂具(4)上，且在所述PCB基板(2)边缘设置辅助阴极；其中，每个挂具(4)上下横梁上分别设置多个T型夹具(5)，所述PCB基板(2)的两个相对边缘被T型夹具(5)夹住以将所述PCB基板(2)限定在所述挂具(4)的上下横梁之间，每3个T型夹具(5)通过不锈钢板连接后作为扣型阴极(6)，同时每5枚PCB基板(2)并列作为一组，每组左右两边各设置一根不锈钢作为竖型阴极(7)；

步骤6，浸酸：将挂具(4)上的PCB基板(2)放到前处理装置中预先配置的10％硫酸溶液中，浸渍7min，去除所述PCB基板(2)表面氧化膜；

步骤7，镀铜：配置镀铜液(9)，并将镀铜液(9)放入前处理装置的镀铜槽(8)中，再将挂具(4)上的PCB基板(2)浸入所述镀铜槽(8)，开始镀铜使激光孔全部填满铜，形成层间导体，所述镀铜槽(8)底部设置若干喷流管(14)；

步骤8，水洗：将所述PCB基板(2)移出所述镀铜槽(8)，通过4级水洗将所述PCB基板(2)表面的残余镀铜液彻底洗净；

步骤9，完成电镀，从前处理装置中取出所述PCB基板(2)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1中，所述治具(1)为回型结构，所述PCB基板(2)放置在所述治具(1)的中间部位，所述治具(1)内侧的两个相对边缘分别设置有多个夹锁装置(3)，所述PCB基板(2)的两个边缘通过多个夹锁装置(3)固定在所述治具(1)上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述治具(1)的材料采用316不锈钢。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤3中，在等离子处理时，将O₂供给压力控制为0.2～0.3MPa，Ar供给压力控制为0.2～0.3MPa，入射电力控制为2.6±0.1KW。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤7中，所述步骤7中，所述挂具(4)固定在所述镀铜槽(8)的V支架(10)上。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤7，在配置镀铜液时，首先用水、氧化铜粉和硫酸配置成包含浓度为150g/L的硫酸铜和浓度为150g/L硫酸的电镀液，然后在电镀液中加入氯化钠将氯离子浓度调整到8ppm，最后加入镀铜添加剂。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤7中，所述镀铜槽(8)内的镀铜液(9)控制温度在23.0±2.0℃。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤7中，采用1～3A/dm²的电流密度进行镀铜。