[发明专利]一种提高PCB图形电镀面均性的方法

说明书

本发明公开了一种提高PCB图形电镀面均性的方法，包括：步骤1，将显影后的基板放入治具，并传送到前处理装置中；步骤2，将前处理装置抽真空；步骤3，等离子处理前处理装置；步骤4，将治具传送到治具脱着装置，使基板与治具分离；步骤5，将基板垂直安装在挂具上，且在所述PCB基板边缘设置辅助阴极；步骤6，将基板放到10％硫酸中浸渍7min；步骤7，配置镀铜液并放入镀铜槽中，再将基板浸入镀铜槽镀铜；步骤8，将基板移出镀铜槽并4级水洗；步骤9，完成电镀。本发明的方法可在板面和激光孔内形成厚度均匀的加厚铜层。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，具体而言，涉及一种提高PCB图形电镀面均性的方法。

背景技术

PCB图形电镀是利用电镀的方法进行板面和孔内的铜层加厚，并使激光孔全部填满铜，形成层间导体。现有的图形电镀工艺，由于工艺方法不合理，存在以下不足：

(1)没有专用搬送治具，使基板图形直接与设备接触，导致基板上粘上异物，产生断线、缺口和堵孔；

(2)没有等离子处理，使种子铜层和护铜干膜表面同药液接触不充分，产生镀铜不均和断线；

(3)没有辅助阴极或设置不合理，导致基板中央和周边的镀厚不均匀，或者基板边缘产生毛刺；

(4)镀铜槽内的喷流装置设置不合理，导致激光孔不能填满或者产生凹陷；

(5)镀铜药液中的添加剂成分和浓度设定不合理，导致镀铜粗糙、激光孔凹陷和板面不均。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种提高PCB图形电镀面均性的方法，可在板面和激光孔内形成符合厚度要求且全板均匀的加厚铜层。

本发明提供了一种提高PCB图形电镀面均性的方法，包括以下步骤：

步骤1，上料：将显影后的PCB基板放入治具，并将所述治具传送到前处理装置中；

步骤2，抽真空：将前处理装置抽真空；

步骤3，等离子处理：采用等离子处理机对抽真空后的前处理装置进行等离子处理；

步骤4，基板分离：在前处理装置中，将所述治具传送到治具脱着装置，使所述PCB基板与所述治具分离；

步骤5，装板：将所述PCB基板垂直安装在前处理装置的挂具上，且在所述PCB基板边缘设置辅助阴极；

步骤6，浸酸：将挂具上的PCB基板放到前处理装置中预先配置的10％硫酸溶液中，浸渍7min，去除所述PCB基板表面氧化膜；

步骤7，镀铜：配置镀铜液，并将镀铜液放入前处理装置的镀铜槽中，再将挂具上的PCB基板浸入所述镀铜槽，开始镀铜使激光孔全部填满铜，形成层间导体；

步骤8，水洗：将所述PCB基板移出所述镀铜槽，通过4级水洗将所述PCB基板表面的残余镀铜液彻底洗净；

步骤9，完成电镀，从前处理装置中取出所述PCB基板。

作为本发明进一步的改进，所述步骤1中，所述治具为回型结构，所述PCB基板放置在所述治具的中间部位，所述治具内侧的两个相对边缘分别设置有多个夹锁装置，所述PCB基板的两个边缘通过多个夹锁装置固定在所述治具上。

作为本发明进一步的改进，所述治具的材料采用316不锈钢。

作为本发明进一步的改进，所述步骤3中，在等离子处理时，将O2供给压力控制为0.2～0.3MPa，Ar供给压力控制为0.2～0.3MPa，入射电力控制为2.6±0.1KW。