[发明专利]预铸模基板及其制造方法和中空型半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201910406051.7 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110504222A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 木村纪幸 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;闫小龙<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及预铸模基板及其制造方法和中空型半导体装置及其制造方法。提供以下中空型半导体装置：在预铸模基板（15）上设置由第二框状壁（9）和密封板（4）包围的中空密封体（14），在其中空部（13）内收纳有半导体元件（1），在预铸模基板（15）中，在树脂密封体（6）的第一面露出元件装载部、内引线（2）的上表面和框状布线（7）的上表面，在树脂密封体（6）的背面露出外引线（3）的背面和第一框状壁（8）的背面。 | ||
| 搜索关键词： | 铸模基板 框状 背面 半导体装置 树脂密封体 上表面 中空型 半导体元件 元件装载部 中空密封体 收纳 密封板 内引线 外引线 布线 空部 制造 包围 | ||
【主权项】：
1.一种预铸模基板，其特征在于，具备：/n元件装载部，载置半导体元件；/n内引线，被设置在所述元件装载部的周围；/n框状布线，被设置在所述元件装载部和所述内引线的周围；/n外引线，被设置为与所述内引线的背面相接；/n第一框状壁，被设置为与所述框状布线的背面相接；以及/n树脂密封体，被设置在所述内引线与所述框状布线之间和所述外引线与所述第一框状壁之间，/n所述元件装载部、所述内引线的上表面和所述框状布线的上表面露出到所述树脂密封体的第一面，/n所述外引线的背面和所述第一框状壁的背面露出到所述第一面的相反侧的面即第二面。/n
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