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[发明专利]安装基板、电子装置及电子模块-CN202080074868.X在审
发明人： 舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：安装基板(1)具有基部(2a)及框部(2b)。基部(2a)具有包括第一安装区域(4a)的第一上表面(6a)。框部(2b)具有包括第二安装区域(4b)的第二上表面(6b)和与第二上表面(6b)交叉的内壁面(7)。框部(2b)的内壁面(7)具有与第二上表面(6b)连接的第一部分(7a)和将第一安装区域(4a)夹在其间地与第一部分(7a)对置配置的第二部分(7b)。通过具有比框部的内壁面的反射率低的反射率来吸收光的第一膜(6)位于第二部分(7b)。
安装电子装置模块

[发明专利]安装基板以及电子装置-CN202080058264.6在审
发明人： 舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：安装基板具有基部以及框部。基部具有包含第1安装区域的第1面。框部具有包含第2安装区域的第2面和与第2面交叉的内壁面，并且包围第1安装区域地位于第1面。框部的内壁面具有：与第2安装区域连接的第1部分；和将第1安装区域夹在中间与第1部分对置设置的第2部分。第2部分在截面观察下具有倾斜面，其倾斜成随着从第1面远离而从第1安装区域远离。
安装以及电子装置

[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法-CN202080053636.6在审
发明人： 舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：电子元件安装用基板1具备：第1绝缘层以及第2绝缘层；第1金属层；和贯通导体。第1绝缘层以及第2绝缘层在第1方向上排列设置。第1金属层位于第1绝缘层与第2绝缘层之间。贯通导体从第1绝缘层延续到第2绝缘层地在第1方向上延伸。第1金属层具有：与贯通导体分离设置的第1部；和与贯通导体相接的第2部。并且，第2部的厚度比第1部的厚度大。
电子元件安装用基板电子装置模块以及制造方法

[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块-CN201810070963.7有效
发明人： 舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块，减少在电子元件安装用基板的外周部产生阴影的情况，并提高电子装置以及电子模块的安装性。电子元件安装用基板(1)具有基部(2a)，该基部在上表面具有安装电子元件(10)的安装区域(4)。基部(2a)具有在俯视下位于安装区域(4)的端部的电极焊盘。电子元件安装用基板(1)在比基部(2a)的电极焊盘(3)更靠外侧的位置处，具有位于基部(2a)的上表面的框体(2b)。框体(2b)的侧面从框体(2b)的上端一直到下端倾斜，并且在俯视下从上端一直到下端向外侧扩展。
电子元件安装用基板电子装置以及模块

[发明专利]电子元件安装用基板以及电子装置-CN201680054648.4有效
发明人：冈村拓治;舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部。布线基板设置在无机基板的上表面，且是包围电子元件安装部的框状。接合材料设置在无机基板与布线基板之间。无机基板中比接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。
电子元件安装用基板以及电子装置

[发明专利]布线基板以及电子装置-CN201680042982.8有效
发明人： 舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-07-13 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：目的在于提供能良好地维持布线基板的表面的平面度的布线基板以及电子装置。布线基板具备：板状的绝缘层，上表面平坦；和导电层，设置在绝缘层的上表面，且与绝缘层的外缘隔着间隔配置该导电层，该导电层具有沿着绝缘层的外缘而外周隆起的周缘区域、存在于周缘区域的内侧的中央区域和在中央区域隆起至周缘区域的高度位置的线状部。
布线以及电子装置

[发明专利]电子部件安装用封装件以及电子装置-CN201580068146.2有效
发明人：山田浩;冈村拓治;舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。
电子部件安装封装以及装置

[发明专利]摄像元件安装用基板及摄像装置-CN201580031140.8有效
发明人：冈村拓治;舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：提供能够降低电子部件造成的摄像装置的倾斜的摄像元件安装用基板、和采用了该摄像元件安装用基板的摄像装置。摄像元件安装用基板(1)具备：框体(2)，由绝缘层组成且在内侧部分具有贯通孔(2a)；电子部件(22)，被安装在框体(2)的下表面侧；和平板(4)，被设置在框体(2)的下表面，以使得堵塞贯通孔(2a)的开口，并且一部分与电子部件(22)为非接触，在平板的上表面之中被框体(2)围起来的区域具有摄像元件安装部(11)，电子部件(22)的下表面位于比平板(4)的下表面更靠上方。
摄像元件安装用基板装置

[发明专利]电子元件安装用基板以及电子装置-CN201580020428.5有效
发明人：山田浩;冈村拓治;舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-04-14 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制在与金属板的周边部重合的第1布线基板产生裂缝或者破裂，并且即使连接第2布线基板也能够实现整体的轻薄化的电子元件安装用基板。电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)，在下表面具有外部电路连接用电极(9)；金属板(4)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面以使得覆盖第1贯通孔(2a)的开口，外缘位于第1布线基板(2)的外缘与第1布线基板(2)的内缘之间，在上表面的由第1布线基板(2)围起的区域具有电子元件安装部(11)；和第2布线基板(6)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面之中金属板(4)的周围区域(5)，与外部电路连接用电极(9)电连接。
电子元件安装用基板以及电子装置

[发明专利]摄像元件搭载用基板以及摄像装置-CN201480022460.2有效
发明人：山田浩;春名大治;舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：提供一种抑制摄像装置内的气压的急剧的变化，并抑制在盖体、透镜的表面产生结露的摄像元件搭载用基板以及摄像装置。摄像元件搭载用基板(1)具有基体(2)，基体(2)具有：在基体(2)的上表面具有开口的贯通孔；被设置在上表面的贯通孔的开口的周边的盖体搭载区域(7)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)的外侧的透镜框体搭载区域(8)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)与透镜框体搭载区域(8)之间的中间区域(6)；使中间区域(6)与贯通孔的内壁连通的连通部(4)；和被设置在基体(2)的下表面的摄像元件搭载部(5)。
摄像元件搭载用基板以及装置

[发明专利]电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块-CN201480002723.3有效
发明人： 舟桥明彦;堀内加奈江;森山阳介 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。
电子元件搭载封装电子装置以及摄像模块

[发明专利]电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块-CN201480001622.4有效
发明人： 舟桥明彦;堀内加奈江;森山阳介 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2014-01-31 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。
电子元件搭载用基板电子装置以及摄像模块

[发明专利]电子元件搭载用基板以及电子装置-CN201380024215.0有效
发明人： 舟桥明彦;饭山正嗣;堀内加奈江;森山阳介 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。
电子元件搭载用基板以及电子装置

[发明专利]摄像元件收纳用封装及摄像装置-CN201280057798.2有效
发明人：山田浩;舟桥明彦;森山阳介 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供能实现低背化的摄像元件收纳用封装及摄像装置。摄像元件收纳用封装(1)具有绝缘基体(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯视透视下设于凹部(4)的底面的贯通孔(5)，在凹部(4)的底面具有摄像元件(10)的接合区域(4b)；摄像元件连接用衬垫(3)，其形成于绝缘基体(2)的上表面或贯通孔(5)的内表面。另外，摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装(1)和收纳于该摄像元件收纳用封装(1)的凹部(4)的摄像元件(10)。
摄像元件收纳封装装置

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