[发明专利]导电盖及半导体装置封装在审
| 申请号： | 201910326970.3 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111029305A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈馨恩 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电盖及半导体器件封装。所述导电盖包含主体。所述主体包含一第一部分，其自所述主体延伸且朝向第一方向弯曲；第二部分，其自所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲；及第三部分，其自所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
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