[发明专利]天线封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种天线封装结构及封装方法，封装结构包括：重新布线层、金属连接柱、封装层、第一天线金属层、传输介质层、第二天线金属层、天线电路芯片及金属凸块，本发明在天线金属层之间形成传输介质层，可以大大降低多层天线结构之间的损耗，降低封装结构的功耗，可以通过传输介质层的厚度合理设置天线金属层之间的距离，本发明通过三维封装的方式有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到很大提高，可以采用电镀或化学镀的方式形成天线金属连接柱，获得大直径的金属连接柱，提高金属连接柱的结构强度，降低工艺偏差，减小馈线损耗，提高天线的效率及性能，可降低多层天线结构的损耗，降低制作成本。

主权项

1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上并与所述重新布线层电连接；封装层，包覆所述金属连接柱，所述封装层的顶面显露所述金属连接柱；第一天线金属层，形成于所述封装层上，所述第一天线金属层与所述金属连接柱电连接；传输介质层，形成于所述封装层上，所述传输介质层至少覆盖所述第一天线金属层；第二天线金属层，形成于所述传输介质层上；天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，所述天线电路芯片通过所述重新布线层以及所述金属连接柱与所述第一天线金属层电连接；以及金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。