[发明专利]天线封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种天线封装结构及封装方法，封装结构包括：重新布线层、金属连接柱、封装层、第一天线金属层、传输介质层、第二天线金属层、天线电路芯片及金属凸块，本发明在天线金属层之间形成传输介质层，可以大大降低多层天线结构之间的损耗，降低封装结构的功耗，可以通过传输介质层的厚度合理设置天线金属层之间的距离，本发明通过三维封装的方式有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到很大提高，可以采用电镀或化学镀的方式形成天线金属连接柱，获得大直径的金属连接柱，提高金属连接柱的结构强度，降低工艺偏差，减小馈线损耗，提高天线的效率及性能，可降低多层天线结构的损耗，降低制作成本。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，特别是涉及一种天线的封装结构及封装方法。

背景技术

由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。

随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。

一般来说，现有的天线结构通常包括偶极天线(Dipole Antenna)、单极天线(Monopole Antenna)、平板天线(Patch Antenna)、倒F形天线(Planar Inverted-FAntenna)、曲折形天线(Meander Line Antenna)、倒置L形天线(Inverted-L Antenna)、循环天线(Loop Antenna)、螺旋天线(Spiral Antenna)以及弹簧天线(Spring Antenna)等。一般，天线传送和接收信号需要经过多个功能晶片模块去组合而成，传统的做法是将各个模块晶片组装在PCB板上，以二维平面方式，这种封装方式的传输线号线路长，效能差功率消耗高，且封装体积较大，例如，传统PCB封装在5G毫米波传输下损耗太大，将天线直接制作于电路板的表面，这种作法会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。

因此，如何提供一种天线封装结构及封装方法，减少天线所占电路板的面积，合理布置封装结构，提高天线封装结构的整合性能以及天线效率，减少天线封装结构的功耗实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种天线的封装结构及封装方法，用于解决现有技术中天线效率及性能较低、传输讯号线路长、布置不够合理及功耗大等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种天线的封装结构，所述封装结构包括：

重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；

金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上并与所述重新布线层电连接；

封装层，包覆所述金属连接柱，所述封装层的顶面显露所述金属连接柱；

第一天线金属层，形成于所述封装层上，所述第一天线金属层与所述金属连接柱电连接；

传输介质层，形成于所述封装层上，所述传输介质层至少覆盖所述第一天线金属层；

第二天线金属层，形成于所述传输介质层上；

天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，所述天线电路芯片通过所述重新布线层以及所述金属连接柱与所述第一天线金属层电连接；以及

金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。