[发明专利]半导体装置以及天线装置在审
| 申请号： | 201880099700.7 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN113169128A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 一户洋晓;松末明洋 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/08;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所涉及的半导体装置(100)具备：半导体元件(1)；第一金属体(10)，具有搭载半导体元件(1)的芯片焊盘部(11)，并且半导体元件(1)搭载于芯片焊盘部(11)的芯片接合面(12)；第二金属体(20)，具有经由引线(3)而与半导体元件(1)的信号电极连接的引线键合焊盘部(32)，在与芯片接合面(12)相同的一侧以与第一金属体(10)分离的状态设置为被第一金属体(10)覆盖，并与第一金属体(10)一起形成传送线路；以及模制树脂(2)，以第一金属体(10)的与芯片接合面(12)相反的一侧的面露出的方式，保持第一金属体(10)以及第二金属体(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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