[实用新型]一种具有两层重布线层的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820629629.6 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208622710U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 彭祎;任超;方梁洪;罗立辉;于政 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有两层重布线层的芯片封装结构，包括芯片和重布线层，芯片的上侧设置有若干个焊盘，焊盘以外的区域布置有钝化层，钝化层上侧布置有第一保护层，焊盘的上侧布置有第一金属种子层，第一金属种子层的上侧布置有第一重布线层，第一保护层的上侧布置有将第一重布线层覆盖的第二保护层，第二保护层的上侧布置有第二层金属种子层，第二层金属种子层的上侧覆盖有第二重布线层，第二保护层的上侧的第三保护层的上布置有与第二重布线层相接触的第三金属种子层，第三金属种子层上安装有凸点。本实用新型在原来常规的一层重布线层的基础上增加一层重布线层，两层重布线层重叠后可以灵活地布置凸点的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 重布线层 金属种子层 第二保护层 焊盘 两层 芯片封装结构 本实用新型 第一保护层 钝化层 凸点 芯片 区域布置 保护层 常规的 覆盖 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种具有两层重布线层的芯片封装结构，包括芯片(1)和重布线层，其特征在于，所述的芯片(1)的上侧设置有若干个焊盘(2)，焊盘(2)以外的区域布置有钝化层(3)，钝化层(3)上侧布置有第一保护层(4)，所述的焊盘(2)的上侧布置有延伸至第一保护层(4)上的第一金属种子层(5)，所述的第一金属种子层(5)的上侧布置有第一重布线层(6)，所述的第一保护层(4)的上侧布置有将第一重布线层(6)覆盖的第二保护层(7)，第二保护层(7)的上侧布置有与第一重布线层(6)相接触的第二层金属种子层(8)，所述的第二层金属种子层(8)的上侧覆盖有第二重布线层(9)，所述的第二保护层(7)的上侧布置有第三保护层(10)，所述的第三保护层(10)的上布置有与第二重布线层(9)相接触的第三金属种子层(11)，所述的第三金属种子层(11)上安装有凸点(12)。
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