[实用新型]一种用于LED光源的芯片及用其制备的LED光源有效
| 申请号： | 201820379726.4 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN207967031U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈亭玉;陈大钟;刘传桂;王锋;洪灵愿;曾合加;林素慧;林科闯;彭康伟;张家宏 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08;H01L33/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LED光源的芯片及用其制备的LED光源，包括：至少一串的LED芯片单元，所述LED芯片单元包括：基板和发光外延层，所述LED芯片单元分为若干个LED子芯片单元，其特征在于：所述基板厚度≥200μm。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 制备 芯片 本实用新型 发光外延层 子芯片 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED光源的芯片，包括：至少一串的LED芯片单元，所述LED芯片单元包括：基板和发光外延层，所述LED芯片单元分为若干个LED子芯片单元，其特征在于：所述基板厚度≥200μm。
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