[实用新型]一种用于LED光源的芯片及用其制备的LED光源

说明书

本实用新型公开了一种用于LED光源的芯片及用其制备的LED光源，包括：至少一串的LED芯片单元，所述LED芯片单元包括：基板和发光外延层，所述LED芯片单元分为若干个LED子芯片单元，其特征在于：所述基板厚度≥200μm。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种用于LED光源的芯片及用其制备的LED光源。

背景技术

光源以其发光效率高、光源耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、有利环保、节能等优点，使其越来越受广大消费者青睐。另一方面，当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品逐渐取代传统的照明灯具而进入各种应用领域。LED作为一种新型的绿色光源产品，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

灯即半导体发光二极管灯，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体LED芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，由于外延垒晶过程中缺陷不可避免存在，并且在LED点亮电能转化为光能过程中作为副产物的热能存在，使LED灯热散是目前研究的热点。

现有技术的LED灯丝灯的灯丝都是把至少一串LED芯片、用固晶胶固定在一个基板上，芯片之间有电连接线，芯片和基板周围有至少一层荧光粉层，基板二端有和芯片电连接的电引出线。现有技术的LED灯丝的制造工艺还比较复杂、成本较高，是目前LED灯丝灯的成本的主要构成之一。如何简化LED灯丝的工艺、降低其成本和制造更高输出光通量的灯丝是目前LED灯丝灯发展的重要课题之一。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述之不足，提供一种制造工艺简单、成本低、高输出光通量、高效率的一种用于LED光源的芯片及用其制备的LED光源。

本实用新型提供的技术方案，一方面，包括：一种用于LED光源的芯片，包括：至少一串的LED芯片单元，所述LED芯片单元包括：基板和发光外延层，所述LED芯片单元分为若干个LED子芯片单元，其特征在于：所述基板厚度≥200μm。

优选地，所述LED芯片单元为发红、黄光或蓝、绿光或紫外光或其他光的芯片单元。

优选地，所述基板厚度介于200~600μm。

优选地，所述基板作为LED芯片的承载基板以及LED光源的封装基板。

优选地，所述基板包括：透明基板或者不透明基板，例如玻璃、蓝宝石、透明陶瓷、塑料、金属或含有荧光粉的玻璃、塑料、陶瓷等。

优选地，所述LED芯片单元的串数为2~6串。

优选地，所述LED子芯片单元的个数为10~50个。

优选地，所述相邻的LED子芯片单元通过导电层实现电连接。

优选地，所述LED子芯片单元的电连接形式包括：串联或者并联或者串并联。

优选地，所述LED芯片单元的头、尾LED子芯片单元的电极作为引脚电极。

优选地，所述引脚电极位于所述发光外延层之上。

优选地，所述LED芯片单元的头、尾LED子芯片单元的电极面积分别占其头、尾LED子芯片单元面积的80% 以上。

优选地，所述LED芯片单元的长度介于20~60mm，宽度介于0.5~3mm。

优选地，所述LED芯片单元的长度与基板的厚度呈正相关比例关系。

优选地，所述LED芯片单元的长度与基板的厚度之比≥50：1。