[发明专利]半导体切割道标记结构及半导体切割方法在审
| 申请号： | 201811500096.2 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109390323A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 黄寓洋 | 申请（专利权）人： | 苏州苏纳光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体切割道标记结构及半导体切割方法。所述半导体切割道标记结构包括：沿第一方向间隔设置的多个第一对准标记、沿第二方向间隔设置的多个第二对准标记，所述第一方向与第二方向相垂直，且任一第一对准标记与任一第二对准标记之间均间隔设置。本发明提供的半导体切割方法，x，y两个方向(x方向即第一方向、y方向即第二方向)的切割均可以得到有效的指示，并且可以在切割过程中直接监控划片道的宽度是否正常，如有异常可以随时停机检查，提高了良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 对准标记 切割 标记结构 切割道 方向间隔 间隔设置 切割过程 划片道 良率 停机 垂直 监控 检查 | ||
【主权项】：
1.一种半导体切割道标记结构，其特征在于包括：沿第一方向间隔设置的多个第一对准标记、沿第二方向间隔设置的多个第二对准标记，所述第一方向与第二方向相垂直，且任一第一对准标记与任一第二对准标记之间均间隔设置。
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