[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201810288882.4 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109390324A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 金永锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装包括安装在衬底上的接地焊盘及半导体芯片，且半导体封装通过使用包封件覆盖接地焊盘及半导体芯片的上部部分、形成沟槽以及使用电磁干扰屏蔽膜覆盖包封件及沟槽的上部部分来形成。接地焊盘被形成与半导体芯片相邻。包封件密封衬底、半导体芯片及接地焊盘。接地焊盘通过切割工艺被暴露出且沟槽被形成为将半导体芯片彼此隔离。电磁干扰屏蔽膜是通过按压及加热工艺形成，且电磁干扰屏蔽膜的覆盖包封件的表面的一部分包含与电磁干扰屏蔽膜的覆盖沟槽的上部部分的一部分相同的材料。电磁干扰屏蔽膜电连接到接地焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 接地焊盘 电磁干扰屏蔽膜 半导体芯片 包封件 半导体封装 覆盖 按压 加热工艺 电连接 密封衬 衬底 切割 隔离 暴露 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：衬底；半导体芯片，设置在所述衬底上；接地焊盘，设置在所述衬底上或所述衬底中，且与所述半导体芯片中的任一者或任意组合相邻；包封件，被设置成密封所述衬底的上部部分、所述半导体芯片及所述接地焊盘；沟槽，被设置成穿过所述包封件到达所述接地焊盘，以隔离所述半导体芯片；以及电磁干扰屏蔽膜，被设置成覆盖所述包封件的表面及所述沟槽，所述电磁干扰屏蔽膜包含黏结剂树脂，且所述电磁干扰屏蔽膜电连接到所述接地焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810288882.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体切割道标记结构及半导体切割方法
- 下一篇：半导体封装装置及其制造方法
- 同类专利
- 一种HTCC工艺的V波段小孔耦合型无引线表贴外壳-201910643120.6
- 施梦侨;梁正苗;张鹏飞 - 中电国基南方集团有限公司
- 2019-07-17 - 2019-11-12 - H01L23/552
- 本发明公开了一种HTCC工艺的、应用于V波段的小孔耦合型无引线表贴外壳，外壳由陶瓷底座与盖板组成，其中陶瓷底座的结构又分为陶瓷基板和金属封接框。外壳的RF传输通道位于陶瓷基板上，其中底部焊盘和内部键合指在物理结构上断开，通过公共地平面上矩形缝的耦合作用传输RF信号。其制备方法包括陶瓷基板的制备、钎焊、镀覆和掰片。优点：1）采用表贴型的封装形式，不需要做额外的更改，操作简便，使用成本低。2）金属通孔和侧壁挂孔将三层地平面相互连接，同时将RF信号束缚在信号线的周围，起到电磁屏蔽的作用，减少辐射损耗和介质损耗，优化微波性能。3）底部焊盘和内部键合指没有物理连接，RF通道具有良好的隔直作用。
- 一种单片集成距离传感器及其制造方法-201611183643.X
- 李成;陈龙;袁理 - 上海新微技术研发中心有限公司
- 2016-12-20 - 2019-11-12 - H01L23/552
- 本申请提供一种单片集成距离传感器及其制造方法，该单片集成距离传感器包括：衬底；光发射器，其形成于所述衬底，用于发射预定波段的光；光接收器，其形成于所述衬底，用于接收由外界反射的所述预定波段的光，并产生与接收到的光的强度对应的电信号；金属电极，其设置于所述衬底表面，与所述光发射器和所述光接收器中的至少一者电连接，所述金属电极位于所述光发射器和所述光接收器之间；金属屏蔽层，其设置于所述光发射器和所述光接收器的表面之外。根据本申请，通过将光接收器和光发射器集成在一个衬底上，缩小了距离传感器的体积，并且，采用金属电极对光接收器和光发射器进行光学隔离，降低了制造的复杂性和成本。
- 半导体封装及其制造方法-201710335616.8
- 金一焕;李俊奎;尹慜妸;吴东勋;金台源 - NEPES株式会社
- 2017-05-12 - 2019-11-01 - H01L23/552
- 本发明公开一种半导体封装及其制造方法。根据本发明的实施例的半导体封装包括：布线部，其包括多个层，所述多个层包括绝缘层和布线层；半导体芯片，封装在所述布线部上，并通过键合垫与所述布线层电连接；盖部件，覆盖所述半导体芯片和所述布线部的侧面，并与至少一个所述布线层接触；以及包封材，密封所述盖部件。因此，盖部件覆盖半导体芯片，并与形成在半导体芯片下方的布线部接触，从而能够减少电磁波干扰现象，能够使半导体封装的操作间噪音最小化，并提高信号速度。
- 半导体装置以及其制造方法-201910292912.3
- 川端康平;畠中雅宏 - 艾普凌科有限公司
- 2019-04-12 - 2019-10-29 - H01L23/552
- 本发明涉及半导体装置以及其制造方法。半导体装置具备：栅极绝缘膜，被设置在半导体基板上；栅极电极，被设置在栅极绝缘膜上；源极・漏极区域，以与栅极电极相邻的方式被设置于半导体基板；元件分离区域，被设置为包围栅极电极和源极・漏极区域；保护环，以包围元件分离区域的方式被设置于半导体基板；层间绝缘膜，被设置为覆盖栅极电极、源极・漏极区域、元件分离区域和保护环；线状的接触槽，以包围元件分离区域并且露出保护环的表面的方式被设置于层间绝缘膜；能够遮蔽X射线的阻挡金属膜，被设置为覆盖接触槽的内侧面和底面；以及金属膜，经由阻挡金属膜与保护环电连接。
- 电子器件模块、制造该电子器件模块的方法及电子装置-201910072657.1
- 洪锡润;柳锺仁;洪承铉;金奘显 - 三星电机株式会社
- 2019-01-25 - 2019-10-18 - H01L23/552
- 本发明提供一种电子器件模块、制造该电子器件模块的方法及电子装置，所述电子器件模块包括：基板；第一组件，设置在所述基板的第一表面上；密封部，设置在所述基板的所述第一表面上；第二组件，设置在所述基板的所述第一表面上并且嵌入在所述密封部中；以及屏蔽壁，至少部分地设置在所述第一组件与所述第二组件之间，并且包括相对于所述基板的所述第一表面具有比所述密封部的高度低的高度的部分。
- 电子装置模块-201910101873.4
- 洪锡润;金奘显;金惠暻;洪承铉;柳锺仁 - 三星电机株式会社
- 2019-02-01 - 2019-10-18 - H01L23/552
- 本发明提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；屏蔽壁，设置在所述至少一个第一组件和所述至少一个第二组件之间并设置在所述基板上；密封部，所述密封部中嵌入有所述至少一个第一组件、所述至少一个第二组件和所述屏蔽壁，并且所述密封部设置在所述基板上。所述屏蔽壁包括至少一个绝缘层和设置在所述至少一个绝缘层上的至少一个导电层。
- 一种SIP封装的屏蔽工艺-201910523418.3
- 郭峻诚;田德文;宋青林 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
- 2019-06-17 - 2019-10-15 - H01L23/552
- 本发明公开了一种SIP封装的屏蔽工艺：提供电路板；切割覆盖层，以形成将不同SIP封装模块分隔开的半切割道，以及形成在单个SIP封装模块中的沟槽；形成金属覆层，位于SIP封装模块外表面及半切割道位置的金属覆层构成共形屏蔽；位于沟槽位置的金属覆层构成区域屏蔽；切割半切割道得到多个独立的SIP封装模组。本发明的工艺，可以同时形成共形屏蔽和区域屏蔽，且共形屏蔽、区域屏蔽在相同的工序完成，使用相同的材料。本发明的屏蔽工艺可以连续、大批量的制作，提高了制造的效率，降低了生产的成本，同时降低了毛边的问题。
- 一种芯片结构-201920431238.8
- 黄溪 - 深圳市赛盛技术有限公司
- 2019-04-01 - 2019-10-11 - H01L23/552
- 本实用新型公开了一种芯片结构。该芯片结构包括：芯片，所述芯片包括相对设置的第一端面和第二端面，以及位于所述第一端面和所述第二端面之间的侧表面；电路板模块，所述电路板模块位于所述芯片的第一端面所在的一侧且与所述芯片电连接；散热片，所述散热片位于所述芯片的第二端面所在的一侧；屏蔽罩，所述屏蔽罩分别与所述散热片以及所述电路板模块连接，且所述屏蔽罩环绕所述芯片的侧表面。本实用新型实施例提供的芯片结构，既可以保证芯片快速散热，还可以提高芯片的电磁兼容性。
- 用于微电子器件的组件磁屏蔽-201910145069.6
- S.马鲁萨穆图;T.奥尔特;A.沃尔特;A.奥古斯丁;V.斯里哈;B.魏达斯 - 英特尔IP公司
- 2019-02-27 - 2019-10-08 - H01L23/552
- 提供了用于微电子器件的组件磁屏蔽。一种微电子器件可以包括基板、组件、第一板、第二板和屏蔽。所述组件可以至少部分地被布置在所述基板内。所述第一板可以被布置在所述组件的第一侧上。所述第二板可以被布置在所述组件的第二侧上。所述屏蔽可以被布置在所述组件的外围的至少一部分周围。
- 半导体模块、电力变换装置-201510849321.3
- 米山玲;后藤章 - 三菱电机株式会社
- 2015-11-27 - 2019-10-08 - H01L23/552
- 本发明的目的在于提供一种半导体模块、以及具有该半导体模块的电力变换装置，该半导体模块能够将从半导体元件产生的磁场充分地屏蔽。该半导体模块的特征在于，具有：壳体；半导体元件，其设置于该壳体中，对电流进行通断；封装树脂，其设置于该壳体中，覆盖该半导体元件；磁屏蔽部，其与该封装树脂接触，含有磁体；以及填埋磁屏蔽部，其填埋于该壳体中，含有磁体。
- 半导体装置-201810886128.0
- 佐野雄一 - 东芝存储器株式会社
- 2018-08-06 - 2019-09-24 - H01L23/552
- 实施方式提供一种能够抑制在封装内部产生的电磁波噪音泄漏的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备衬底。半导体芯片搭载在衬底上。第1与第2接地配线设置在衬底的内部。密封树脂层以将半导体芯片密封的方式设置在衬底上。导电性的屏蔽层设置在密封树脂层的上表面、密封树脂层的侧面、及衬底的侧面，且在衬底的侧面连接于第1与第2接地配线。第1与第2接地配线通过在与屏蔽层的接触面附近展开而相互连接。
- 具有屏蔽件的集成电路（IC）封装及其生产方法-201910170815.7
- W·金;V·K·阿罗拉;A·波达尔 - 德克萨斯仪器股份有限公司
- 2019-03-07 - 2019-09-24 - H01L23/552
- 本申请公开具有屏蔽件的集成电路(IC)封装及其生产方法。所公开的IC封装(401a、401b)包括引线框架(302)，该引线框架(302)包括管芯附接焊盘(303)和多个引线，管芯(402)附接到管芯附接焊盘(303)并且电耦合到多个引线，封装包封(301)覆盖引线框架(302)和管芯(402)的部分，其中封装包封(301)包括在IC封装(401)的外围处的凹陷(344)，并且其中凹陷(344)包括侧壁(404)。示例IC封装(401)还包括凹陷(344)中的屏蔽件(402a、402b)，其中屏蔽件的表面(424)与封装包封的表面(422)共面。
- 包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法-201610630654.1
- 金承镐;姜秀元;郑丁太 - 爱思开海力士有限公司
- 2016-08-04 - 2019-09-13 - H01L23/552
- 包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法。提供了半导体封装和制造该半导体封装的方法。用于制造半导体封装的方法可以包括将导电弹性板布置在包括沿芯片安装区域的边缘布置的多个通缝和提供凹陷沟槽形状的导电护轨的封装基板上方，以及弯曲所述导电弹性板。所述导电弹性板的边缘部分可以插入到所述导电护轨的沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力被所述导电护轨支承。
- 一种芯片EMI屏蔽弹性体及芯片EMI屏蔽与散热装置-201920303161.6
- 陈厚昌;林军 - 深圳市腾顺电子材料有限公司;卓美成电子技术(武汉)有限公司
- 2019-03-11 - 2019-09-10 - H01L23/552
- 本实用新型公开了一种芯片EMI屏蔽弹性体及芯片EMI屏蔽与散热装置，用于密封芯片、屏蔽电磁干扰，包括中部镂空的底板，所述底板的外边侧斜向上延伸有一外边框，所述外边框与底板之间形成一定大小的角度α，实现了在分体式封装时，能够在散热器或屏蔽支架或其他部件上通过本申请中的EMI屏蔽弹性体进行密封，并且这款结构件通过结构变形，不仅能消除较大的平面度公差，而且能密封较小的间隙，具有可靠的回弹性。
- 半导体封装装置及其制造方法-201710941500.9
- 李威弦;丁兆明;陈威宇 - 日月光半导体制造股份有限公司
- 2017-10-11 - 2019-09-06 - H01L23/552
- 一种半导体封装装置，其包含衬底、无源组件、有源组件和封装主体。所述无源组件安置在所述衬底上。所述有源组件安置在所述衬底上。所述封装主体安置在所述衬底上。所述封装主体包含覆盖所述有源组件和所述无源组件的第一部分以及覆盖所述无源组件的第二部分。所述封装主体的所述第二部分的顶部表面高于所述封装主体的所述第一部分的顶部表面。
- 一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法-201510869794.X
- 肖俊义 - 讯芯电子科技（中山）有限公司
- 2015-11-30 - 2019-08-30 - H01L23/552
- 本发明公开了一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法，所述电磁屏蔽封装结构包括基板、安装于该基板上的至少一个元器件、注胶层、包覆所述注胶层外表面的屏蔽金属层；基板外侧设有接地端，基板上设有第一通孔，至少一元器件上设有第二通孔，所述第一通孔和第二通孔内壁均设有导电层，所述屏蔽金属层通过导体顺次连接所述第二通孔的导电层、第一通孔的导电层及所述接地端形成导电回路，使屏蔽金属层接地，从而提供一种结构简单、使用可靠、加工方便的电磁屏蔽封装结构，降低材料和加工成本。
- 具有顺形电磁屏蔽结构的半导体封装件及其制造方法-201510461278.3
- 吴明哲 - 乾坤科技股份有限公司
- 2015-07-31 - 2019-08-09 - H01L23/552
- 本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括一基板，其中具有一正面、一底面，以及一位于所述基板周边的侧壁面；数个焊垫，设置在所述底面上；至少一电磁屏蔽连接结构，设置在所述底面，并且部分所述电磁屏蔽连接结构是被暴露于所述侧壁面上；一半导体器件，设置在所述正面上；一封膜，设置在所述正面上，并覆盖住所述半导体器件；以及一电磁屏蔽层，顺形的覆盖住所述封膜以及所述侧壁面，并与暴露于所述侧壁面上的所述电磁屏蔽连接结构直接接触并电性连接。
- 杂环化合物和电子装置-201910043785.3
- 金嗂翰;尹元珉;金利受;李炳德;赵尹衡 - 三星显示有限公司
- 2019-01-17 - 2019-07-30 - H01L23/552
- 提供了一种杂环化合物和一种电子装置。所述电子装置包括：基底；有机发光器件，位于基底上；以及薄膜封装部分，密封有机发光器件，薄膜封装部分包括紫外(UV)稳定混合物，UV稳定混合物包括UV吸收剂和自由基清除剂。
- 硬屏蔽上的硅涂层-201910108416.8
- 亚当·普罗伊斯;理查德·A·布兰得利;乔治·J·欧肯法斯;马库斯·K·提尔斯科;安德鲁·克拉克;马吕斯·格里戈尼斯;安迪·什卡布科;尼克·戴维斯;托尼·科特雷尔 - 唯亚威通讯技术有限公司
- 2019-01-18 - 2019-07-26 - H01L23/552
- 本申请涉及硬屏蔽上的硅涂层。公开了一种器件，所述器件包括硬屏蔽材料；包括铝或铜的层；和具有第一厚度的硅层。所述器件还可以包括具有第二厚度的硅层。还公开了制造所述器件的方法。
- 基于人工表面等离子体的电磁干扰辐射抑制结构-201910238749.2
- 李尔平;张友飞;李天武 - 海宁利伊电子科技有限公司
- 2019-03-27 - 2019-07-26 - H01L23/552
- 本发明公开了一种基于人工表面等离子体的电磁干扰辐射抑制结构。整个抑制结构分为上层金属层和下层有耗介质层，金属层印刷在有耗介质层上表面，金属层主要由四个人工表面等离子体单元沿周向均布排列构成；每个人工表面等离子体单元由13个的“十”字形结构依次串接组合而成，每个“十”字形结构包括短长金属条，短长金属条的中点相交并垂直布置；短金属条沿同一直线依次连接成同一金属条，长金属条相平行，从中间至两边的长金属条的长度h逐渐增加且两边以中间呈对称分布。本发明适用于封装芯片的EMI辐射抑制，能在较宽的频带内对芯片实现有效抑制，且具有结构简单，易于设计，厚度薄，抑制效果好，使用范围广，不受噪声源限制等优点。
- 半导体装置封装-201910116966.4
- 李威弦;李菘茂;刘谦晔 - 日月光半导体制造股份有限公司
- 2015-07-17 - 2019-07-23 - H01L23/552
- 本发明涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含衬底、半导体装置、多个电子组件、第一封装主体、经图案化导电层及馈电元件。所述半导体装置及所述多个电子组件安置在所述衬底上。所述第一封装主体覆盖所述半导体装置，但暴露所述多个电子组件。所述经图案化导电层形成于所述第一封装主体上。所述馈电元件将所述经图案化导电层电连接到所述多个电子组件。
- 一种抗电磁干扰的二极管结构-201822199822.3
- 阳昌福 - 互创（东莞）电子科技有限公司
- 2018-12-26 - 2019-07-23 - H01L23/552
- 本实用新型提供了一种抗电磁干扰的二极管结构，包括二极管芯片、绝缘保护壳，所述二极管芯片两端分别连接有Z型的阳极导电条、阴极导电条，所述二极管芯片上下两侧分别设有第一导电橡胶板、第二导电橡胶板，所述第一导电橡胶板、第二导电橡胶板错位相对设置。本实用新型提供二极管结构，其抗电磁干扰性能好。
- 一种具有屏蔽功能的双色贴片二极管-201822222276.0
- 张炯;阳昌福 - 互创（东莞）电子科技有限公司
- 2018-12-26 - 2019-07-23 - H01L23/552
- 本实用新型系提供一种具有屏蔽功能的双色贴片二极管，包括正极导电片和负极导电片，正极导电片和负极导电片之间连接有二极管芯片，二极管芯片的底端通过焊接层与正极导电片连接，二极管芯片的顶端通过焊接层与负极导电片连接；负极导电片上连接有屏蔽盖，屏蔽盖上设有绝缘层，绝缘层上设有第一荧光粉层和第二荧光粉层，第一荧光粉层位于第二荧光粉层靠近正极导电片的一侧，屏蔽盖下设有绝缘封装体。本实用新型能够高效地将干扰信号导地消除，具有良好的屏蔽功能，能够避免二极管受其他电元件的干扰，同时能够有效避免二极管干扰其他电元件的工作，设置显眼的双色提示结构，能够方便用户连接二极管。
- 半导体部件的电磁兼容性保护-201811524646.4
- 基莫·凯亚;萨米·努尔米;圣里·图奥米科斯基;赫里斯托·布拉什科夫 - 株式会社村田制作所
- 2018-12-13 - 2019-07-12 - H01L23/552
- 本发明涉及具有半导体封装件的半导体组件。管芯附接焊盘的基本平坦的部分布置在至少一个半导体管芯上方。基本平坦的部分形成管芯附接焊盘的平面。基本平坦的部分的面积大于至少一个半导体管芯在管芯附接焊盘的平面上的正交投影的组合区域的面积。管芯附接焊盘的基本平坦的部分经由至少两个接合焊盘耦接至引线框架的至少两个第一引线。至少两个第一引线被配置成耦接至地电位，使得管芯附接焊盘的基本平坦的部分在至少一个半导体管芯上方形成在半导体封装件内的第一接地平面。电耦接至上述至少两个第一引线的第二接地平面布置在朝着半导体封装件定位的印刷电路板的面上。第二接地平面与管芯附接焊盘的平面共面并且布置在半导体封装件的体的下方。
- 一种集成电路用EMI屏蔽板材-201821927125.9
- 陈红波 - 深圳市正昊精密科技有限公司
- 2018-11-22 - 2019-07-12 - H01L23/552
- 本实用新型公开了一种集成电路用EMI屏蔽板材，包括安装框、屏蔽板主体、固定框、固定块和连接块，所述安装框的四组设有两组螺栓孔槽，所述螺栓孔槽之间安装有安装螺栓，所述安装框的一侧安装有固定板，所述安装框的内部安装有屏蔽板主体，所述屏蔽板主体的内部安装有固定框，所述固定框上设有螺栓孔，所述固定框的内部安装有屏蔽网，所述固定框的顶部可覆盖有屏蔽膜，所述屏蔽板主体上方的一侧安装有连接块，所述安装框的一侧安装有固定块。本实用新型通过安装有屏蔽网既可以对电气元件进行电磁屏蔽有保证了电气元件的正常散热，同时对会产生较强的电磁的电气元件可在屏蔽网上方安装有屏蔽膜，从而会对电磁的完全屏蔽。
- 柔性显示面板及柔性显示装置-201710631145.5
- 钱旭;姜文鑫;李元 - 天马微电子股份有限公司
- 2017-07-28 - 2019-07-09 - H01L23/552
- 本申请公开一种柔性显示面板及柔性显示装置，其中柔性显示面板第一柔性基板、依次位于所述第一柔性基板第一侧的缓冲层与显示功能层、以及位于所述第一柔性基板与所述显示功能层之间的导电功能层，所述导电功能层通过过孔或端部连接固定电位。本申请提供的柔性显示面板通过在基板与所述显示功能层之间设置导电功能层并连接固定电位，能够有效屏蔽基板背面的外界干扰信号并兼具阻隔层的作用。
- 热管理和电磁干扰减轻组件、包括该组件的装置-201821758129.9
- S·塔尔帕利卡尔 - 莱尔德电子材料（深圳）有限公司
- 2018-10-26 - 2019-06-18 - H01L23/552
- 热管理和电磁干扰减轻组件、包括该组件的装置。公开了用于电子装置的热传递/管理以及电磁干扰屏蔽/减轻解决方案、系统和/或组件的示例性实施方式。还公开了制作或制造(例如，冲压、拉拔等)热传递/管理以及电磁干扰屏蔽/减轻解决方案。热管理和电磁干扰减轻组件，该热管理和电磁干扰减轻组件包括：壳体，该壳体具有内表面；柱脚，该柱脚与所述壳体的该内表面机械联接并且相对于所述壳体的所述内表面向下延伸；以及热界面材料，该热界面材料沿着所述柱脚的底部。
- 半导体封装件及其制造方法-201610179428.6
- 金炫柱;李承焕 - 哈纳米克罗恩公司
- 2016-03-25 - 2019-06-07 - H01L23/552
- 本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法。具体地讲，本发明涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；安装在所述基板上的半导体芯片；连接元件，所述连接元件包括安装在所述基板上的绝缘体以及形成在所述绝缘体的端部的导电材料的第一连接部分；模制部分，所述模制部分包围所述半导体芯片，并且密封所述连接元件以便暴露所述第一连接部分的上表面；以及屏蔽层，所述屏蔽层包围所述模制部分，并且在与所述第一连接部分对应的部分上形成开口部分。
- 一种基于阻性短路过孔的EMI抑制结构及抑制方法-201710080709.0
- 李尔平;李永胜;祝栋柯;成萍;杨晓莉;黄银涛;李斌 - 浙江大学
- 2017-02-15 - 2019-06-07 - H01L23/552
- 本发明公开了一种基于阻性短路过孔的EMI抑制结构及抑制方法。在芯片封装基板或印刷电路板中植入阻性短路过孔，基板至少包含一层介质和两层相对的金属层，阻性短路过孔在钻孔内淀积阻性材料并填充金属，使所有金属层形成电气连接，为EMI噪声电流提供能量吸收路径。本发明适用于对芯片封装和印刷电路板的EMI辐射抑制，和现有技术相比，有效解决了高频辐射抑制的难题，在高速封装和印刷电路板的EMI设计领域具有巨大的应用价值。
- 分区电磁屏蔽封装结构及制造方法-201711194388.3
- 肖俊义 - 讯芯电子科技（中山）有限公司
- 2017-11-24 - 2019-06-04 - H01L23/552
- 一种分区电磁屏蔽封装结构，包括基板、多个焊垫组、多个芯片、封胶体、电磁屏蔽层以及注胶体。多个焊垫组电性连接于基板的表面，且每个焊垫组间隔设置并与芯片对应。芯片焊接于述焊垫组。封胶体将每个芯片单独封胶。在所有封胶体外层溅渡金属，以形成电磁屏蔽层。在电磁屏蔽层的外层注入注胶体，覆盖电磁屏蔽层以形成封装体。根据需要，将包括多个芯片的封装体进行切割。本发明还揭示了一种分区电磁屏蔽封装结构制造方法。本发明提供的封装结构及制造方法，电磁屏蔽层在封装体内部，无需外层不绣钢溅镀金属，同时取代了现有技术中对封装产品进行半切割所导致的翘曲现象，提高了产品良率，改善了产品外观。
- 专利分类
