[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201811493167.0 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN110010578B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 山本勋;筱崎裕一 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装，使用导电性线夹且使输出路径的阻抗降低。本发明的半导体封装具有：安装框架(10)，其具有导电性的芯片搭载区域(15)；第一半导体芯片(21)，其具有第一半导体元件(T1)，搭载在芯片搭载区域(15)；第二半导体芯片(22)，其具有第二半导体元件(T2)，搭载在芯片搭载区域(15)；板状的导电性线夹(30)，其具有夹着第一半导体芯片(21)而配置在安装框架(10)的上方的第一零件(31)及夹着第二半导体芯片(22)而配置在安装框架(10)的上方的第二零件(32)，第一半导体元件(T1)的第二主电极和第二半导体元件(T2)的第一主电极通过芯片搭载区域(15)而短路，将第一半导体元件(T1)和第二半导体元件(T2)级联连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，具有：安装框架，其具有导电性的芯片搭载区域；第一半导体芯片，其具有在接通状态下在第一主电极与第二主电极之间流动主电流的第一半导体元件，搭载在所述芯片搭载区域；第二半导体芯片，其具有在接通状态下在第一主电极与第二主电极之间流动主电流的第二半导体元件，搭载在所述芯片搭载区域；板状的导电性线夹，其具有夹着所述第一半导体芯片而配置在所述安装框架的上方的第一零件、及与所述第一零件分开且夹着所述第二半导体芯片而配置在所述安装框架的上方的第二零件，所述第一半导体元件的所述第二主电极和所述第二半导体元件的所述第一主电极通过所述芯片搭载区域而短路，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件级联连接。
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