[发明专利]一种厚铜PCB板防焊工艺在审
| 申请号： | 201811437349.6 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109475048A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;郎晓丰;王予州;叶汉雄 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.丝印：前处理磨板→挡点网填印基材→预烤→第一次曝光→显影→固化；S2.喷涂：前处理磨板→喷涂→预烤→第二次曝光→显影。通过本发明方法制作的厚铜板防焊印刷，其油厚及品质均可符合生产需求，经过各项性能测试均未发现有掉油及分层不良，满足品质需求。 | ||
| 搜索关键词： | 防焊 前处理 喷涂 厚铜 磨板 显影 预烤 品质需求 生产需求 性能测试 曝光 厚铜板 挡点 分层 基材 丝印 固化 印刷 制作 发现 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.丝印：前处理磨板→挡点网填印基材→预烤→第一次曝光→显影→固化；S2.喷涂：前处理磨板→喷涂→预烤→第二次曝光→显影。
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