[发明专利]一种厚铜PCB板防焊工艺

说明书

本发明提供一种厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.丝印：前处理磨板→挡点网填印基材→预烤→第一次曝光→显影→固化；S2.喷涂：前处理磨板→喷涂→预烤→第二次曝光→显影。通过本发明方法制作的厚铜板防焊印刷，其油厚及品质均可符合生产需求，经过各项性能测试均未发现有掉油及分层不良，满足品质需求。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种厚铜PCB板防焊工艺。

背景技术

随着无线充电的线圈板以及各类电源产品的兴起，对产品的品质要求不断的提高，外观性能方面都不断的在进行升级，客户对油墨厚度要求较高；对铜厚≥3OZ以上的厚铜板线路拐角油厚15UM±5UM，线面油厚需≥20UM，较为凸显的厚铜板在油厚方面采用现有技术根本无法满足要求，为满足客户需求，现有加工工艺容易因铜厚太厚所产生的下油不良，无法保障产品品质的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明给提供一种厚铜PCB板防焊工艺，通过本发明方法制作的厚铜板防焊印刷，其油厚及品质均可符合生产需求，经过各项性能测试均发现掉油及分层不良，满足品质需求。

本发明的技术方案为：一种厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：

S1.丝印：前处理磨板→挡点网填印基材→预烤→第一次曝光→显影→固化，所述固化工艺为在120-180℃下加工20-40min；

S2.喷涂：前处理磨板→喷涂→预烤→第二次曝光→显影。

进一步的，所述步骤S1中，挡点网填印基材工艺中，孔开窗尺寸与防焊菲林开窗尺寸等大或孔开窗尺寸比防焊菲林开窗尺寸至少大2mil挡点，孔开窗尺寸比防焊菲林开窗尺寸小至少≤5mil挡点，所述菲林尺寸≤7mil，即防焊菲林开窗在原开窗尺寸基础上增加2mil挡点。针对无铜孔的情况，防焊菲林开窗比钻孔大单边2mil挡点。

进一步的，所述步骤S1中，挡点网线路挡点的基材区域加大单边8mil。

进一步的，所述步骤S1中，挡点网基材区设计为全下油区，菲林为黑区。

进一步的，所述步骤S1中，第一次曝光工艺为基材填充曝光菲林。

进一步的，所述步骤S1中，第一次曝光工艺的所有PAD及孔开窗均在正常开窗5mil尺寸基础上加大单边0.5-1mil，可避免避免多次操作是的孔开窗产生较大的阶梯状。

进一步的，所述步骤S1中，第一次曝光工艺所有线路及铜面做开窗处理，开窗尺寸在正常开窗5mil尺寸基础减去干膜制作时的补偿值。即如干膜补偿为单边3.5mil，则资料设计为在正常线路资料减少单边3.5mil的开窗。

进一步的，所述步骤S2中，喷涂时以首件制作目视线路无发红现象为合格标准。

进一步的，所述步骤S2中，喷涂供墨量为150-200cc。

通过本发明方法可成功批量生产3OZ以上厚铜板防焊制作，通过本发明方法可制作出品质较好的印刷产品，且解决了因铜厚太厚所产生的下油不良，通过本发明方法制作的厚铜板防焊印刷，其油厚及品质均可符合生产需求，经过各项性能测试均发现掉油及分层不良，满足品质需求。

发明为运用在防焊印刷工序针对3OZ以上厚铜的制作方法，采用第一次填充基材挡点网印刷，铜面及线路开窗处理+第二次喷涂制作的方式进行制作，可有效解决因铜厚过高，油墨无法充分填充饱满所产生的下油不良而露铜。本发明操作便利、安全性较高；且制作方法简单， PCB加工企业均可制作完成。

具体实施方式