[发明专利]一种厚铜PCB板防焊工艺在审
| 申请号： | 201811437349.6 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109475048A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;郎晓丰;王予州;叶汉雄 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防焊 前处理 喷涂 厚铜 磨板 显影 预烤 品质需求 生产需求 性能测试 曝光 厚铜板 挡点 分层 基材 丝印 固化 印刷 制作 发现 | ||
1.一种厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.丝印：前处理磨板→挡点网填印基材→预烤→第一次曝光→显影→固化；
S2.喷涂：前处理磨板→喷涂→预烤→第二次曝光→显影。
2.根据权利要求1所述的厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，所述步骤S1中，挡点网填印基材工艺中，孔开窗尺寸与防焊菲林开窗尺寸等大或孔开窗尺寸比防焊菲林开窗尺寸至少大2mil挡点，孔开窗尺寸比防焊菲林开窗尺寸小至少≤5mil挡点，所述菲林尺寸≤7mil。
3.根据权利要求2所述的厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，所述步骤S1中，挡点网线路挡点的基材区域加大单边8mil。
4.根据权利要求3所述的厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，所述步骤S1中，挡点网基材区设计为全下油区，菲林为黑区。
5.根据权利要求4所述的厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，所述步骤S1中，第一次曝光工艺为基材填充曝光菲林。
6.根据权利要求5所述的厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，所述步骤S1中，第一次曝光工艺的所有PAD及孔开窗均在正常开窗5mil尺寸基础上加大单边0.5-1mil。
7.根据权利要求6所述的厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，所述步骤S1中，第一次曝光工艺所有线路及铜面做开窗处理，开窗尺寸在正常开窗5mil尺寸基础减去干膜制作时的补偿值。
8.根据权利要求1所述的厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，所述步骤S2中，喷涂时以首件制作目视线路无发红现象为合格标准。
9.根据权利要求8所述的厚铜PCB板防焊工艺，其特征在于，所述步骤S2中，喷涂供墨量为150-200cc。
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