[发明专利]包括贯穿模制通孔的堆叠封装在审
| 申请号： | 201811432817.0 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110416174A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 严柱日;李在薰;崔福奎 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 包括贯穿模制通孔的堆叠封装。堆叠封装包括第一子封装和堆叠在第一子封装上的第二子封装。第一子封装包括第一半导体芯片、在X轴方向上与第一半导体芯片间隔开的用于连接的第一贯穿模制通孔(TMV)、在Y轴方向上与第一半导体芯片间隔开的用于旁通的第一TMV和用于将第一半导体芯片连接到用于连接的第一TMV的重新布线(RDL)图案。第二子封装包括第二半导体芯片、在Y轴方向上与第二半导体芯片间隔开的用于连接的第二TMV以及用于将第二半导体芯片连接到用于连接的第二TMV的另一RDL图案。堆叠的第二子封装堆叠在第一子封装上，使得用于连接的第二TMV连接到用于旁通的第一TMV。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 封装 堆叠封装 堆叠 模制 通孔 旁通 贯穿 图案 重新布线 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠封装，该堆叠封装包括：封装基板，所述封装基板具有第一表面，第一外部连接器和第二外部连接器附接到所述第一表面；第一子封装，所述第一子封装堆叠在所述封装基板的与所述第一外部连接器和所述第二外部连接器相对的第二表面上，其中，所述第一子封装包括第一半导体芯片、沿X轴方向与所述第一半导体芯片间隔开并且通过所述封装基板连接到所述第一外部连接器的用于连接的第一贯穿模制通孔TMV、在Y轴方向上与所述第一半导体芯片间隔开并且通过所述封装基板连接到所述第二外部连接器的用于旁通的第一TMV以及用于将所述第一半导体芯片连接到所述用于连接的第一TMV的第一重新布线RDL图案；第二子封装，所述第二子封装与所述封装基板相对地堆叠在所述第一子封装上，其中，所述第二子封装包括第二半导体芯片、在所述Y轴方向上与所述第二半导体芯片间隔开并且连接到所述用于旁通的第一TMV的用于旁通的第二TMV以及用于将所述第二半导体芯片连接到所述用于连接的第一TMV的第二RDL图案；和第三子封装，所述第三子封装与第一子封装相对地堆叠在所述第二子封装上，其中，所述第三子封装包括第三半导体芯片和用于将所述第三半导体芯片连接到所述用于旁通的第二TMV的第三RDL图案。
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