[发明专利]接合构造及半导体封装有效
| 申请号： | 201811029028.2 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109560062B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 谷口雅彦;森隆二 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种“接合构造及半导体封装”。一种接合构造，具备：金属端子，具有端部；线路导体，所述金属端子的所述端部位于所述线路导体；以及接合部，将所述金属端子的所述端部与所述线路导体接合，所述接合部具有：第一接合件，含有金属粒子，并包含位于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间的部分；以及第二接合件，含有金属粒子以及位于所述金属粒子间的空隙，并夹存于所述第一接合件与所述线路导体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 构造 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种接合构造，具备：金属端子，具有端部；线路导体，所述金属端子的所述端部位于所述线路导体；以及接合部，将所述金属端子的所述端部与所述线路导体接合，所述接合部具有：第一接合件，含有金属粒子，并包含位于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间的部分；以及第二接合件，含有金属粒子以及位于所述金属粒子间的空隙，并夹存于所述第一接合件与所述线路导体之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811029028.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
