[发明专利]接合构造及半导体封装

权利要求书

1.一种接合构造，具备：

金属端子，具有端部；

线路导体，所述金属端子的所述端部位于所述线路导体；以及

接合部，包含接合件，所述接合件含有金属粒子，并夹存于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间，

沿着所述金属端子的所述端部与所述接合部的接合界面，从所述端部的与所述线路导体对置的一侧向所述端部的顶端具有包含弯曲部分的绝缘空间，以使得所述金属端子的表面部分的变形容易。

2.根据权利要求1所述的接合构造，其中，

所述接合件含有银并且体积电阻率为5～10μQ·cm。

3.根据权利要求1所述的接合构造，其中，

所述接合部具有：第一接合件，含有金属粒子，并包含位于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间的部分；以及第二接合件，含有金属粒子以及位于所述金属粒子间的空隙，并夹存于所述第一接合件与所述线路导体之间。

4.根据权利要求3所述的接合构造，其中，

所述接合部还具有：第三接合件，由将与所述金属粒子相同的金属材料作为主要成分并且沿着所述线路导体的表面的薄层构成，包含夹存于所述第二接合件与所述线路导体之间的部分。

5.根据权利要求4所述的接合构造，其中，

在所述第三接合件与所述线路导体的界面部分夹存有扩散层，所述扩散层同时含有所述第三接合件以及所述线路导体各自的成分。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的接合构造，其中，

所述第一接合件还含有夹存于所述金属粒子间的空隙，所述第二接合件中的所述空隙的比例大于所述第一接合件中的所述空隙的比例。

7.根据权利要求3～5中任一项所述的接合构造，其中，

所述第二接合件位于所述线路导体中的隔着所述接合部与所述金属端子对置的区域。

8.根据权利要求3～5中任一项所述的接合构造，其中，

所述金属粒子为银粒子。

9.根据权利要求4或者5所述的接合构造，还具备：

辅助接合部，夹存于所述第一接合件与所述金属端子之间，与所述第二接合件以及所述第三接合件的任一方的组成相同。

10.一种半导体封装，具备：

基板，具有第一面以及所述第一面的相反侧的第二面；

线路导体，位于所述基板的所述第一面侧；以及

金属端子，从所述基板的所述第二面贯通至所述第一面，并在所述第一面侧具有端部，

所述半导体封装具备含有金属粒子并夹存于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间的接合部，

在所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间，具有权利要求1～9中任一项所述的接合构造。