[发明专利]接合构造及半导体封装

说明书

本发明提供一种“接合构造及半导体封装”。一种接合构造，具备：金属端子，具有端部；线路导体，所述金属端子的所述端部位于所述线路导体；以及接合部，将所述金属端子的所述端部与所述线路导体接合，所述接合部具有：第一接合件，含有金属粒子，并包含位于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间的部分；以及第二接合件，含有金属粒子以及位于所述金属粒子间的空隙，并夹存于所述第一接合件与所述线路导体之间。

技术领域

本发明涉及一种包含夹存于金属端子与线路导体之间的接合件的接合构造及半导体封装。

背景技术

作为安装有光学半导体元件等半导体元件的半导体封装，已知具备安装有半导体元件的基板和固定于基板的金属端子的半导体封装。对于在基板安装半导体元件以及在基板固定金属端子，例如经由电介质基板等绝缘性构件来进行。

在该情况下，在半导体封装中，信号端子经由金-锡或锡-银等钎料接合而固定于电介质基板。信号端子为金属制的引线引脚端子(1ead pin terminal)等。预先在电介质基板的表面中的接合有钎料的部分设置金属层(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/033860号

专利文献2：日本特开平9-330949号公报

发明内容

本发明的一个方案的接合构造具备：金属端子，具有端部；线路导体，该金属端子的所述端部位于该线路导体；以及接合部，将所述金属端子的所述端部与所述线路导体接合。此外，所述接合部具有：第一接合件，含有金属粒子，并包含位于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间的部分；以及第二接合件，含有金属粒子以及位于该金属粒子间的空隙，并夹存于所述第一接合件与所述线路导体之间。

本发明的另一个方案的接合构造具备：金属端子，具有端部；线路导体，该金属端子的所述端部位于该线路导体；以及接合部，含有金属粒子，并夹存于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间。此外，沿着所述金属端子的所述端部与所述接合部的接合界面具有绝缘空间。

本发明的另一个方案的接合构造具备：金属端子，具有端部；线路导体，该金属端子的所述端部位于该线路导体；以及接合部，含有含银的金属粒子并且体积电阻率为5～10μΩ·cm，且夹存于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间。

本发明的一个方案的半导体封装具备：基板，具有第一面以及该第一面的相反侧的第二面；线路导体，位于所述基板的所述第一面侧；以及金属端子，从所述基板的所述第二面贯通至所述第一面，并在所述第一面侧具有端部，所述半导体封装具备含有金属粒子并夹存于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间的接合件。此外，在所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间具有上述构成的接合构造。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的接合构造的剖面图。

图2是放大表示图1的A部分的剖面图。

图3是表示图2的变形例的剖面图。

图4的(a)是本发明的实施方式的半导体封装的立体图，(b)是从(a)的相反侧观察的立体图。

图5的(a)是本发明的实施方式的半导体封装的俯视图，(b)是(a)的X-X线处的剖面图。

图6是放大表示本发明的第一实施方式的接合构造的变形例的主要部分的剖面图。

图7是表示本发明的第一实施方式的接合构造的其他变形例的剖面图。

图8是表示本发明的第二实施方式以及第三实施方式的接合构造的剖面图。

图9是放大表示图8的B部分的剖面图。