[发明专利]芯片组件及其制作方法在审
| 申请号： | 201810940358.0 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN110838475A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;王泽东;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片组件及其制作方法，该芯片组件包括：封装体、芯片以及金属层，其中，芯片埋入在封装体中，包括芯片主体和与芯片主体电连接的引脚，引脚自所述芯片主体延伸到封装体外；金属层设置在封装体远离引脚的一侧，并与芯片主体导热连接，用于为芯片散热。在封装体的一侧设置金属层，并将金属层与芯片导热连接，芯片工作产生的热量通过热传递进而传递给金属层，利用金属层进行散热，本申请中的芯片组件由于不需设置额外的散热装置，从而芯片组件的体积较小且实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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