[发明专利]芯片组件及其制作方法

说明书

本申请公开了一种芯片组件及其制作方法，该芯片组件包括：封装体、芯片以及金属层，其中，芯片埋入在封装体中，包括芯片主体和与芯片主体电连接的引脚，引脚自所述芯片主体延伸到封装体外；金属层设置在封装体远离引脚的一侧，并与芯片主体导热连接，用于为芯片散热。在封装体的一侧设置金属层，并将金属层与芯片导热连接，芯片工作产生的热量通过热传递进而传递给金属层，利用金属层进行散热，本申请中的芯片组件由于不需设置额外的散热装置，从而芯片组件的体积较小且实用性强。

技术领域

本申请涉及埋入式芯片技术领域，特别是涉及一种芯片组件及其制作方法。

背景技术

埋入式芯片由于可以大幅度减小集成电路板的体积，在近几年来引起广泛的研究。

目前埋入式芯片常需要借助散热装置进行散热，例如可以使用散热齿片或者散热细管的方式对芯片进行散热。在芯片组件上加装散热装置会增大芯片组件的体积，不利于芯片组件的小型化发展。

发明内容

本申请提供一种芯片组件及其制作方法，能够解决现有的埋入式芯片的散热问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片组件，所述芯片组件包括：封装体；芯片，埋入在所述封装体中，包括芯片主体和与所述芯片主体电连接的引脚，所述引脚自所述芯片主体延伸到所述封装体外；金属层，设置在所述封装体远离所述引脚的一侧，并与所述芯片主体导热连接，用于为所述芯片散热。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种芯片组件的制作方法，所述制作方法包括：提供一基板，所述基板上设置有一安装空间；提供一芯片，所述芯片包括芯片主体和导热层；提供导热件，并将所述导热件与所述导热层背离所述芯片主体的一侧导热连接；将所述芯片置于所述安装空间中；在所述安装空间中设置绝缘层，并对所述基板和所述绝缘层进行热压，以形成封装体，所述封装体包覆所述芯片，并露出部分所述导热件；和在所述封装体靠近所述导热层的一侧设置金属层，并将所述金属层与所述导热件导热连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种芯片组件的制作方法，所述制作方法包括：提供一基板，所述基板上设置有一安装空间；提供一芯片，所述芯片包括芯片主体和导热层，将所述芯片置于所述安装空间中；在所述安装空间中设置绝缘层，并对所述基板和所述绝缘层进行热压，以形成封装体，所述封装体包覆所述芯片；在所述封装体靠近所述导热层的一侧设置金属层，并将所述金属层与所述导热层导热连接。

本申请实施例在封装体的一侧设置金属层，并将金属层与芯片导热连接，芯片工作产生的热量通过热传递进而传递给金属层，利用金属层进行散热。本申请实施例中的芯片组件由于不需设置额外的散热装置，从而芯片组件的体积较小且实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请芯片组件的第一实施例的立体结构示意图；

图2是图1中芯片组件的剖视结构示意图；

图3是本申请芯片组件的第二实施例的剖视结构示意图；

图4是本申请芯片组件的第三实施例的剖视结构示意图；

图5是本申请一实施例中芯片组件的制作方法的流程示意图；

图6是图2中芯片组件的一实施例的制作方法流程示意图；

图7至图10是对应图6所示的制作方法的工艺流程图；

图11是图2中引脚的形成方法一实施例的流程示意图；