[发明专利]芯片组件及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片组件，其特征在于，所述芯片组件包括：

封装体；

芯片，埋入在所述封装体中，包括芯片主体和与所述芯片主体电连接的引脚，所述引脚自所述芯片主体延伸到所述封装体外；

金属层，设置在所述封装体远离所述引脚的一侧，并与所述芯片主体导热连接，用于为所述芯片散热。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片为MOS芯片，所述引脚的数量有多个，且多个所述引脚均位于芯片主体的一侧。

3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述引脚通过导电柱或导电孔的方式延伸到所述封装体外。

4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括导热件，一端与所述芯片主体导热连接，另一端与所述金属层导热连接，以将所述芯片主体与所述金属层导热连接。

5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片还包括导热层，所述导热层设置在所述芯片主体靠近所述金属层一侧，所述导热件将所述导热层与所述金属层导热连接。

6.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件进一步包括：

散热层，所述散热层设置在所述金属层远离所述封装体的一侧，所述散热层与所述导通孔内的导热件一体成型。

7.根据权利要求5所述的芯片组件，其特征在于，多个所述导热件呈矩阵型排布，且所述矩阵的面积小于所述导热层的面积。

8.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装体是由多个芯板依次层叠而成的印刷电路板。

9.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装体设置所述引脚的表面上还设置有信号层，所述信号层包括多个焊盘，所述引脚与所述焊盘电连接。

10.一种芯片组件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一基板，所述基板上设置有一安装空间；

提供一芯片，所述芯片包括芯片主体和导热层；

提供导热件，并将所述导热件与所述导热层背离所述芯片主体的一侧导热连接；

将所述芯片置于所述安装空间中；

在所述安装空间中设置绝缘层，并对所述基板和所述绝缘层进行热压，以形成封装体，所述封装体包覆所述芯片，并露出部分所述导热件；和

在所述封装体靠近所述导热层的一侧设置金属层，并将所述金属层与所述导热件导热连接。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层；

所述制造方法包括:

提供一具有通槽的所述基板；

在所述基板的一侧贴置粘贴胶，所述粘贴胶覆盖所述通槽；

提供一芯片，所述芯片包括芯片主体和导热层；

提供导热件，并将所述导热件与所述导热层背离所述芯片主体的一侧导热连接；

将所述芯片置于所述通槽中，并将所述芯片贴设于所述粘贴胶上；

在所述通槽中设置第一绝缘层；

移除所述粘贴胶，并在所述基板移除所述粘贴胶的一侧设置第二绝缘层，对所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述基板进行热压，以形成封装体，所述封装体包覆所述芯片，并露出部分所述导热件；和

在所述封装体靠近所述导热层的一侧设置金属层，并将所述金属层与所述导热件导热连接。