[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201810851496.1 申请日: 2018-07-30
公开(公告)号: CN110299340B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 松山宏 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 房永峰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实施方式涉及半导体装置,具备:基板,设置在框体中;第1半导体芯片,设置在基板的上方,并具有第1上部电极、第1下部电极和第1栅极电极;板状的第一极电极,具有沿第1方向设置在框体之外的第1第一极端子和沿与第1方向相反方向的第2方向设置在框体之外的第2第一极端子,该第一极电极的一部分设置在框体中;以及板状的第二极电极,具有沿第1方向设置在框体之外的第1第二极端子和沿第2方向设置在框体之外的第2第二极端子,该第二极电极的一部分设置在框体中,与第一极电极对置设置。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其中,具备:框体;基板,设置在上述框体中;第1半导体芯片,设置在上述基板的上方,并具有第1上部电极、第1下部电极和第1栅极电极;板状的第一极电极,具有沿第1方向设置在上述框体之外的第1第一极端子和沿与上述第1方向相反方向的第2方向设置在上述框体之外的第2第一极端子,该第一极电极的一部分设置在上述框体中;以及板状的第二极电极,具有沿上述第1方向设置在上述框体之外的第1第二极端子和沿上述第2方向设置在上述框体之外的第2第二极端子,该第二极电极的一部分设置在上述框体中,与上述第一极电极对置设置。
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