[发明专利]具有指示图案的半导体封装有效
| 申请号： | 201810501330.7 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN109390322B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 金纹秀 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有指示图案的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，该第一半导体芯片在所述封装基板上；封装层，该封装层覆盖所述第一半导体芯片；条形图案，所述条形图案被设置在所述封装基板内，每个条形图案具有第一端和第二端。封装层被形成为至少覆盖所述条形图案和所述第一半导体芯片，其中，具有所述封装层的所述半导体封装具有侧表面，所述侧表面使所述条形图案的一个或更多个第二端暴露，其中，具有不同长度的所述条形图案相对于所述第一半导体芯片基本上沿着预定方向设置，使得所述条形图案的通过所述半导体封装的所述侧表面暴露的所述一个或更多个第二端指示所述侧表面和所述第一半导体芯片之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 指示 图案 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，该第一半导体芯片在所述封装基板上；条形图案，所述条形图案被设置在所述封装基板内，每个条形图案具有第一端和第二端；以及封装层，该封装层被形成为至少覆盖所述条形图案和所述第一半导体芯片，其中，具有所述封装层的所述半导体封装具有侧表面，所述侧表面使所述条形图案的一个或更多个第二端暴露，其中，具有不同长度的所述条形图案相对于所述第一半导体芯片基本上沿着预定方向设置，使得所述条形图案的通过所述半导体封装的所述侧表面暴露的所述一个或更多个第二端指示所述侧表面和所述第一半导体芯片之间的距离。
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