[发明专利]具有指示图案的半导体封装

说明书

具有指示图案的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，该第一半导体芯片在所述封装基板上；封装层，该封装层覆盖所述第一半导体芯片；条形图案，所述条形图案被设置在所述封装基板内，每个条形图案具有第一端和第二端。封装层被形成为至少覆盖所述条形图案和所述第一半导体芯片，其中，具有所述封装层的所述半导体封装具有侧表面，所述侧表面使所述条形图案的一个或更多个第二端暴露，其中，具有不同长度的所述条形图案相对于所述第一半导体芯片基本上沿着预定方向设置，使得所述条形图案的通过所述半导体封装的所述侧表面暴露的所述一个或更多个第二端指示所述侧表面和所述第一半导体芯片之间的距离。

技术领域

本公开总体上涉及半导体封装技术，并且更具体地，涉及包括用于确定半导体芯片和封装层的外侧表面之间的距离的指示图案的半导体封装。

背景技术

随着电子器件缩小，电子器件中采用的半导体封装的尺寸减小。在这种情况下，嵌入半导体封装中的半导体芯片的侧表面和半导体封装的侧表面之间的距离减小。因此，稳定地保持设置在半导体封装中的半导体芯片和半导体封装的侧表面之间的距离以防止半导体封装的可靠性降低会是重要的。也就是说，可能需要用于测量和监测设置在半导体封装中的半导体芯片和半导体封装的侧表面之间的距离的技术来确保可靠的半导体封装。

通常，在制造半导体封装之后，可能难以直接观察设置在半导体封装中的半导体芯片。因此，使用破坏性分析技术或利用X射线的非破坏性分析技术来获得关于设置在半导体封装中的半导体芯片的位置的信息。在这种情况下，可能需要漫长而复杂的处理来获得关于设置在半导体封装中的半导体芯片的位置的信息。因此，可能有必要开发用于在无需使用破坏性分析技术或用X射线的非破坏性分析技术的情况下准确简单地测量设置在半导体封装中的半导体芯片和半导体封装的侧表面之间的距离的技术。

发明内容

根据一个实施方式，提供了一种半导体封装。该半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，该第一半导体芯片在所述封装基板上；条形图案，所述条形图案被设置在所述封装基板内，每个条形图案具有第一端和第二端。封装层被形成为至少覆盖所述条形图案，其中，具有所述封装层的所述半导体封装具有侧表面，所述侧表面使所述条形图案的一个或更多个第二端暴露，其中，具有不同长度的所述条形图案相对于所述第一半导体芯片基本上沿着预定方向设置，使得所述条形图案的通过所述半导体封装的所述侧表面暴露的所述一个或更多个第二端指示所述侧表面和所述第一半导体芯片之间的距离。

根据另一个实施方式，提供了一种半导体封装。该半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，该第一半导体芯片在所述封装基板上；条形图案，所述条形图案被设置在所述封装基板内，每个条形图案具有第一端和第二端。封装层被形成为至少覆盖所述条形图案，其中，所述半导体封装的具有所述封装层的部分能够通过切割表面被切割，以使覆盖在所述封装层中的一个或更多个条形图案暴露，其中，具有不同长度的所述条形图案相对于所述第一半导体芯片基本上沿着预定方向设置，使得通过所述半导体封装的所述切割表面暴露的所述一个或更多个条形图案指示所述切割表面和所述第一半导体芯片之间的距离。

根据另一个实施方式，提供了一种半导体封装。该半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，该第一半导体芯片被设置在所述封装基板上；封装层，该封装层覆盖所述第一半导体芯片；以及条形图案阵列，该条形图案阵列构成设置在所述封装基板中或所述封装基板上的指示图案。所述条形图案中的每一个包括与所述半导体封装的侧表面接触的第一端以及被设置成面对所述第一半导体芯片的第二端。所述条形图案的长度彼此不同。

附图说明

依据附图和所附的详细描述，本公开的各个实施方式将变得更加明显，其中：

图1是根据实施方式的半导体封装的截面图；

图2是例示在将各个具有与图1中示出的半导体封装相同的配置的多个半导体封装彼此分离之前包括所述多个半导体封装的半导体封装阵列的平面图；

图3是沿着图2的线A-A’截取的截面图；