[发明专利]一种半导体芯片封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201810381246.6 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109494202B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京智信四方知识产权代理有限公司 11519 | 代理人： | 宋海龙 |
| 地址： | 新加坡加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开公开了一种芯片封装方法及封装结构。半导体封装方法包括步骤：提供第一载板，在载板上设有至少一个预定位置；将至少一个半导体芯片贴装在所述第一载板的所述预定位置上；提供至少一个金属结构，所述金属结构包括至少一个金属单元；将所述金属结构贴装在第一载板上，其中所述金属单元对应至少一个半导体芯片；包封所述至少一个半导体芯片和所述至少一个金属结构。本公开通过将预成型的包含多个金属单元的金属结构贴装于第一载板上，取得了不同金属特征带来的封装性能的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装方法，包括步骤：提供第一载板，在载板上设有至少一个预定位置；将至少一个半导体芯片贴装在所述第一载板的所述预定位置上；提供至少一个金属结构，所述金属结构包括至少一个金属单元；将所述金属结构贴装在第一载板上，其中所述金属单元对应至少一个半导体芯片；包封所述至少一个半导体芯片和所述至少一个金属结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于PEP创新私人有限公司，未经PEP创新私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810381246.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光学感测封装模块及其制造方法
- 下一篇：半导体装置及其制造方法
