[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810123078.0 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108417559B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈毅;叶昶麟;高仁杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768;H01L21/764;H01L23/58;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置包含第一衬底、第二衬底和第一间隔件。所述第一衬底包含第一经划分衬垫。所述第二衬底包含安置于所述第一经划分衬垫上方的第二经划分衬垫。所述第一间隔件安置于所述第一经划分衬垫与所述第二经划分衬垫之间。所述第一间隔件与所述第一经划分衬垫和所述第二经划分衬垫接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：第一衬底，其包含第一经划分衬垫；第二衬底，其包含安置于所述第一经划分衬垫上方的第二经划分衬垫；以及第一间隔件，其安置于所述第一经划分衬垫与所述第二经划分衬垫之间，其中所述第一间隔件与所述第一经划分衬垫和所述第二经划分衬垫接触。
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