[发明专利]半导体装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201810116785.7 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108417539B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 吴玫忆;赖律名;李育颖;张永宜 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01S5/022;H01S5/023;H01S5/02315;H01S5/0233;H01S5/02345;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置封装包含：载体；半导体装置；盖；导电柱；第一图案化导电层；导电元件，其安置于所述第一导电柱与所述第一图案化导电层之间；以及粘着层，其安置于所述盖与所述载体之间。所述导电柱电连接到所述第一图案化导电层。所述半导体装置电连接到所述第一图案化导电层。所述盖安置于所述载体上，且所述盖包含电连接到所述第一导电柱的第二图案化导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：载体，其包括第一图案化导电层及电连接到所述第一图案化导电层的第一导电柱；半导体装置，其电连接到所述第一图案化导电层；盖，其安置于所述载体上，所述盖包括电连接到所述第一导电柱的第二图案化导电层；导电元件，其安置于所述第一导电柱与所述第二图案化导电层之间；以及粘着层，其安置于所述盖与所述载体之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810116785.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种指纹传感器玻璃盖板封装工艺及结构
- 下一篇：一种指纹识别芯片装置
