[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

说明书

一种半导体装置封装包含：载体；半导体装置；盖；导电柱；第一图案化导电层；导电元件，其安置于所述第一导电柱与所述第一图案化导电层之间；以及粘着层，其安置于所述盖与所述载体之间。所述导电柱电连接到所述第一图案化导电层。所述半导体装置电连接到所述第一图案化导电层。所述盖安置于所述载体上，且所述盖包含电连接到所述第一导电柱的第二图案化导电层。

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2017年2月10日提交的第62/457,737号美国临时申请案的权益及优先权及2018年1月2日提交的第15/860,567号美国申请案的权益及优先权，所述美国临时申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置封装，且涉及一种包含具有图案化导电层的载体及具有图案化导电层的盖的半导体装置封装，载体的图案化导电层及盖的图案化导电层形成电环路。

背景技术

在光学装置封装中，光源安置于载体上，且透明盖附接到所述载体以覆盖光源。为了在透明盖从载体拆离的情况下防止光源的光直接照射人的眼睛，可使用额外的不透明盖以将透明盖紧固到载体。然而，包含不透明盖可能增加光学装置封装的成本。此外，不透明盖可能不利地影响光学装置封装的性能(例如，可能减小光穿过的透明盖的面积)。另外，不透明盖可能增大光学装置封装的大小/尺寸。

发明内容

在一些实施例中，根据一个方面，一种半导体装置封装包含载体、半导体装置、盖、导电元件及安置于所述盖与所述载体之间的粘着层。所述载体包含第一图案化导电层及电连接到所述第一图案化导电层的第一导电柱。所述导电元件安置于所述第一导电柱与所述第一图案化导电层之间。所述半导体装置电连接到所述第一图案化导电层。所述盖安置于所述载体上，且所述盖包含电连接到所述第一导电柱的第二图案化导电层。

在一些实施例中，根据另一方面，一种半导体装置封装包含：载体，其包含图案化导电层；光源，其安置于所述载体上；以及盖，其安置于所述载体上。所述光源电连接到所述图案化导电层。所述盖覆盖所述光源，且包含导电迹线。所述图案化导电层及所述导电迹线构成电路的至少一部分。

附图说明

图1A说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的透视图。

图1B说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的透视图。

图1C说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的透视图。

图1D说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的布局。

图1E说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图1F说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图2A说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的透视图。

图2B说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图2C说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图3A说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的透视图。

图3B说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图3C说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图4A说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的透视图。

图4B说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图4C说明根据本发明的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。