[其他]电路模块有效
| 申请号： | 201790001189.3 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210692526U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 舟川慎吾;天知伸充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/29;H01L25/065;H01L25/04;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/28;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路模块(100)具备平板状基板(10)、框状基板(20)、第一电子部件(17)及第一密封部件(30)。在平板状基板(10)的一个主面(10F)的周缘部配置有第一连接电极(14)。在框状基板(20)的一个主面(20S)上的与第一连接电极(14)对应的位置配置有第二连接电极(24)。第一连接电极(14)与第二连接电极(24)经由第一连接部件(J1)连接。第一电子部件(17)被第一密封部件(30)密封。第一电子部件(17)及第一密封部件(30)配置在包含平板状基板(10)的一个主面(10F)及框状基板(20)的内侧面(20I)而构成的腔(C)内。第一密封部件(30)与框状基板(20)的内侧面分开。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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