[其他]电路模块

说明书

电路模块(100)具备平板状基板(10)、框状基板(20)、第一电子部件(17)及第一密封部件(30)。在平板状基板(10)的一个主面(10F)的周缘部配置有第一连接电极(14)。在框状基板(20)的一个主面(20S)上的与第一连接电极(14)对应的位置配置有第二连接电极(24)。第一连接电极(14)与第二连接电极(24)经由第一连接部件(J1)连接。第一电子部件(17)被第一密封部件(30)密封。第一电子部件(17)及第一密封部件(30)配置在包含平板状基板(10)的一个主面(10F)及框状基板(20)的内侧面(20I)而构成的腔(C)内。第一密封部件(30)与框状基板(20)的内侧面分开。

技术领域

本实用新型涉及电路模块及其制造方法，特别是涉及平板状基板与框状基板连接的电路模块及其制造方法。

背景技术

关于便携式电话等移动体通信设备中使用的电子部件，为了提高电子设备的电路基板上的安装密度，正在对其进行小型化。对于电子部件的小型化有效的是，预先将多个电子部件进行电路模块化来形成一个电子部件。作为一个例子，能够列举日本特开平6-216314号公报(专利文献1) 所记载的电路模块。

图17是专利文献1所记载的电路模块200的剖视图。电路模块200 包含平板状基板210、框状基板220、以及电子部件217、218。框状基板 220的端子电极229与设置在平板状基板210的一个主面(图中的下表面) 一侧的连接电极214连接。电子部件218与平板状基板210的另一主面(图中的上表面)一侧连接。

电子部件217配置在由平板状基板210的一个主面和框状基板220的内侧面构成的腔内，并被密封部件230密封。密封部件230填充在上述的腔内。电子部件217被密封部件230密封，所以在电路模块200向电路基板回流连接时，可抑制焊球以及助焊剂残渣的附着于向电子部件217。即，可抑制连接到电路基板后的电路模块200的短路不良，另外可提高长期可靠性。

专利文献1：日本特开平6-216314号公报

在电路模块200中，在连接了平板状基板210与框状基板220之后在腔内填充密封部件230，所以密封部件230必定与框状基板220的内侧面接触。一般而言，液状的密封部件在进行固化时体积收缩。因此，在电路模块200的制造工序中，在液状的密封部件230固化时，框状基板220的内侧面由于密封部件230的收缩而被拉向内侧。即，在平板状基板210与框状基板220之间产生剪切应力。其结果，存在平板状基板210的连接电极214与框状基板220的端子电极229之间的连接部件断裂的可能性。

另外，可考虑到在框状基板220与密封部件230接触的状态下框状基板220的热膨胀系数与密封部件230的热膨胀系数不同的情况。例如，在密封部件230的热膨胀系数较大的情况下，在将电路模块200回流连接到电子设备的电路基板时，框状基板220的内侧面由于密封部件230的体积膨胀而被推向外侧。该情况下，在平板状基板210与框状基板220之间，产生与上述反向的剪切应力。其结果，与上述同样地，存在平板状基板 210的连接电极214与框状基板220的端子电极229之间的连接部件断裂的可能性。

发明内容

因此，本实用新型的目的在于提供平板状基板与框状基板的连接可靠性高的电路模块及其制造方法。

在本实用新型中，在具备平板状基板、框状基板及密封部件的电路模块及其制造方法中，谋求对密封部件的形状以及形成方法的改进。

本实用新型首先面向电路模块。

本实用新型所涉及的电路模块具备具有以下的特征的平板状基板、框状基板、第一电子部件、以及第一密封部件。在平板状基板的一个主面的周缘部配置有多个第一连接电极。在框状基板的一个主面上的与第一连接电极对应的位置配置有多个第二连接电极。第一连接电极与第二连接电极经由第一连接部件连接。第一电子部件被第一密封部件密封。