[其他]电路模块有效
| 申请号： | 201790001189.3 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210692526U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 舟川慎吾;天知伸充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/29;H01L25/065;H01L25/04;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/28;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
1.一种电路模块，具备在一个主面的周缘部配置有多个第一连接电极的平板状基板、在一个主面的与上述第一连接电极对应的位置配置有多个第二连接电极的框状基板、第一电子部件、以及第一密封部件，并且上述第一连接电极与上述第二连接电极经由第一连接部件连接，上述第一电子部件被上述第一密封部件密封，其中，
上述第一电子部件及上述第一密封部件配置在包含上述平板状基板的一个主面及上述框状基板的内侧面而构成的腔内，
上述第一连接部件包含含有Sn的金属材料，并且上述第一连接电极、上述第二连接电极及上述第一连接部件被绝缘性树脂部件密封，
上述第一密封部件与上述框状基板的内侧面分开。
2.根据权利要求1所述的电路模块，其中，
上述第一密封部件包含光固化性树脂材料。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电路模块，其中，
上述第一连接部件包含熔点在900℃以上的金属材料。
4.根据权利要求1或者权利要求2所述的电路模块，其中，
上述第一连接部件包含各向异性导电性树脂材料，并且密封上述第一连接电极及上述第二连接电极。
5.根据权利要求1或者权利要求2所述的电路模块，其中，
在上述第一密封部件的与上述平板状基板的一个主面一侧的表面相向侧的表面配置有金属膜。
6.根据权利要求3所述的电路模块，其中，
在上述第一密封部件的与上述平板状基板的一个主面一侧的表面相向侧的表面配置有金属膜。
7.根据权利要求4项所述的电路模块，其中，
在上述第一密封部件的与上述平板状基板的一个主面一侧的表面相向侧的表面配置有金属膜。
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