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- [发明专利]电路模块以及电路模块的制造方法-CN201780086724.4有效
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佐藤和茂;头岛淳;江下雄也;天知伸充
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株式会社村田制作所
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2017-12-21
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2023-07-04
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H01L23/12
- 一种电路模块(100)，具备在一个主面设置第一布线图案(2)的基板(1)、与第一布线图案(2)一起构成第一电子电路的第一电子部件(3～6)、多个连接导体(8)、多个外部连接端子、第一树脂层(9)以及第二树脂层(12)。多个连接导体(8)中的至少一个连接导体包含向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第一柱状导体(8a)、和向与基板(1)的一个主面平行的方向延伸的板状导体(8b)。多个外部连接端子中的至少一个外部连接端子是向基板(1)的一个主面的法线方向延伸的第二柱状导体(11)。第一柱状导体(8a)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积比第二柱状导体(11)的与基板(1)的一个主面的法线方向正交的剖面积小。
- 电路模块以及制造方法
- [发明专利]电路模块-CN201780065524.0有效
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野见山兼男;佐藤和茂;江下雄也;天知伸充
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株式会社村田制作所
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2017-10-12
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2022-03-22
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H05K3/28
- 电路模块具备：基板(10)，具有布线图案；第一区域，在基板(10)的一个主面被安装第一电子部件(12a)；第二区域，在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件(12a)高的第二电子部件(12b)；第一导体(16a)，设置于第一区域并与布线图案电连接；以及封装树脂(18a)，对第一电子部件(12a)、第二电子部件(12b)、以及第一导体(16a)进行封装。封装第一区域的封装树脂(18a)形成为高度比封装第二区域的封装树脂(18a)低，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面露出第一导体(16a)的一部分，并且，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面形成有布线(20)，露出的第一导体(16a)和布线(20)电连接。
- 电路模块
- [发明专利]天线模块-CN201780083135.0有效
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神尾茂之;天知伸充
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株式会社村田制作所
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2017-12-15
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2020-11-24
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H01Q23/00
- 基部(110)具有向外侧突出而弯曲成球面状的一个主面(111)以及平坦的另一个主面(112)。多个天线元件(130)在基部(110)的内部沿着一个主面(111)设置。多个连接布线(150)将多个连接端子(120)和多个天线元件(130)连接。多个连接布线(150)各自中的在与另一个主面(112)垂直的方向上位于设置有接地布线(140)的区域的部分沿着与另一个主面(112)垂直的方向延伸。
- 天线模块
- [其他]电路模块-CN201890000824.0有效
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菅野乔文;佐藤和茂;天知伸充
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株式会社村田制作所
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2018-05-08
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2020-08-21
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H05K3/28
- 电路模块(101)具备：布线基板(1)，具有主表面(1u)；配置物，是安装于主表面(1u)的部件或者形成于主表面(1u)的导电体(5)；以及密封树脂(4)，在主表面(1u)上覆盖上述配置物的至少一部分。密封树脂(4)具有树脂槽部(7a、7b)。上述配置物至少具有上端以及侧面，且从垂直于主表面(1u)的方向观察配置为与树脂槽部(7a、7b)重叠。通过上述配置物的至少一部分的上述上端以及上述侧面，在树脂槽部(7a、7b)的内部形成有凹凸，树脂槽部(7a、7b)的内表面被导电性膜(6)覆盖。
- 电路模块
- [其他]电路模块-CN201790001189.3有效
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舟川慎吾;天知伸充
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株式会社村田制作所
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2017-08-16
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2020-06-05
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H01L23/498
- 电路模块(100)具备平板状基板(10)、框状基板(20)、第一电子部件(17)及第一密封部件(30)。在平板状基板(10)的一个主面(10F)的周缘部配置有第一连接电极(14)。在框状基板(20)的一个主面(20S)上的与第一连接电极(14)对应的位置配置有第二连接电极(24)。第一连接电极(14)与第二连接电极(24)经由第一连接部件(J1)连接。第一电子部件(17)被第一密封部件(30)密封。第一电子部件(17)及第一密封部件(30)配置在包含平板状基板(10)的一个主面(10F)及框状基板(20)的内侧面(20I)而构成的腔(C)内。第一密封部件(30)与框状基板(20)的内侧面分开。
- 电路模块
- [其他]高频部件-CN201790001263.1有效
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八木芳和;佐藤和茂;原明弘;森冈登;天知伸充
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株式会社村田制作所
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2017-09-19
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2020-04-14
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H05K9/00
- 实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。高频部件1a具备：配线基板2；部件3，安装于该配线基板2的上表面2a；柱状部件5，由导电性树脂构成，在下端部固定于配线基板2的上表面2a的状态下立设于配线基板2的上表面2a；以及屏蔽罩4，覆盖部件3和柱状部件5。屏蔽罩4具有被配置为与配线基板2的上表面2a对置的盖板4a、以及从该盖板4a的端缘朝向配线基板2的上表面2a延伸的侧板4b，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，柱状部件5的上端部固定于盖板4a的四个角部。
- 高频部件
- [其他]高频模块-CN201790001180.2有效
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出口和亮;松本充弘;神尾茂之;野口明秀;佐藤和茂;正冈強;天知伸充
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株式会社村田制作所
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2017-09-14
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2020-03-06
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H01L25/00
- 本实用新型提供高频模块。在高频模块中，将零件立起设置并安装至布线基板，从而减少安装面积、实现小型化。高频模块1具备：布线基板(2)；多个零件(3)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；端子零件(4)和导电部件(5)，安装于下表面(2b)，作为外部连接端子(11)起作用；金属销(6)；以及密封树脂层(7a、7b)。虽端子零件(4)的第一外部电极连接于布线基板(2)的下表面(2a)，但第二外部电极不连接于布线基板(2)，使端子零件(4)以立起设置状态安装。在端子零件(4)的第二外部电极侧层叠有导电部件(5)，端子电极(4)与导电部件(5)成一体并作为高频模块(1)的外部连接端子(11)起作用。
- 高频模块
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