[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201780093211.6 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN111316428B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 梅田宗一郎;久德淳志 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置包括：引线框，其一端部在封装部内与半导体元件的第二端子的上端面相接触，其另一端部从封装部露出；以及控制用导电性接合材料，其将半导体元件的第二端子的上端面与引线框的一端部之间接合且具有导电性。引线框的一端部包含：基准部；中间部，其相连于基准部且位于比基准部更靠近一端部的前端侧；以及倾斜部，其相连于中间部且位于一端部的前端的同时，具有从中间部向下方倾斜的形状，倾斜部以及中间部的上下方向的厚度比基准部的上下方向的厚度更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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