[实用新型]传感器微系统有效
| 申请号： | 201721807061.4 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207637779U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄姝 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感器微系统，包括：基板、功能芯片和传感器芯片，所述功能芯片包括处理器芯片或者控制器芯片，所述基板的正面和背面分别设有覆盖所述基板的电路层，所述基板的背面设有穿透所述基板与所述电路层电连接的金属通孔，所述基板的正面的所述电路层上设有多个用于固定所述功能芯片和所述传感器芯片的筑坝框，所述功能芯片的背面与所述电路层的顶部电连接，所述传感器芯片的背面与所述功能芯片的正面电连接，每两个所述筑坝框之间设有覆盖所述功能芯片和所述传感器芯片的软胶或硅胶。实施本实用新型，缩短传感器芯片与功能芯片之间的互连线，提高工作性能，降低传感器微系统的应力，适用于任何功能芯片及传感器芯片，通用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 功能芯片 传感器芯片 基板 电路层 传感器微系统 背面 电连接 本实用新型 筑坝 处理器芯片 控制器芯片 工作性能 金属通孔 互连线 覆盖 硅胶 软胶 穿透 | ||
【主权项】：
1.一种传感器微系统，其特征在于，包括：基板、功能芯片和传感器芯片，所述功能芯片包括处理器芯片或者控制器芯片，所述基板的正面和背面分别设有覆盖所述基板的电路层，所述基板的背面设有穿透所述基板与所述电路层电连接的金属通孔，所述基板的正面的所述电路层上设有多个用于固定所述功能芯片和所述传感器芯片的筑坝框，所述功能芯片的背面与所述电路层的顶部电连接，所述传感器芯片的背面与所述功能芯片的正面电连接，每两个所述筑坝框之间设有覆盖所述功能芯片和所述传感器芯片的软胶或硅胶。
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