[实用新型]具有天线组件的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721686036.5 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207517678U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/373;H01L23/15;H01L23/31;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有天线组件的半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面及第二表面；重新布线层，位于第一表面上；金属凸块，电连接于重新布线层远离基板的一侧；半导体芯片，电连接于重新布线层远离基板一侧的表面；塑封材料层，包围金属凸块及半导体芯片；天线组件，位于第二表面上，通过上述方案，本实用新型塑封材料层全部包覆半导体芯片，保证封装稳定性，将半导体芯片与金属凸块同时塑封，提高封装效率以及良率，将天线组件与重新布线层设置于基板的两个相对的表面，有利于进行合理封装布局，选择石英玻璃等作为基板，热传导性良好，解决了热效应的问题，由于石英片无翘曲问题，保证在后续工艺中芯片不易翘曲以及断裂等。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 半导体芯片 重新布线层 天线组件 金属凸块 半导体封装结构 本实用新型 第二表面 第一表面 塑封材料 电连接 封装 热效应 不易翘曲 封装效率 后续工艺 热传导性 石英玻璃 石英片 中芯片 包覆 良率 翘曲 塑封 断裂 包围 保证 | ||
【主权项】：
1.一种具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面及第二表面；重新布线层，位于所述基板的第一表面上；金属凸块，位于所述重新布线层远离所述基板的一侧并与所述重新布线层电连接；半导体芯片，位于所述重新布线层远离所述基板一侧的表面，并与所述重新布线层电连接，且所述半导体芯片与所述金属凸块之间具有间距；塑封材料层，位于所述重新布线层远离所述基板一侧的表面，且包围所述金属凸块及所述半导体芯片，并显露部分所述金属凸块及部分所述半导体芯片；以及天线组件，位于所述基板的第二表面上。
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