[实用新型]一种组合式半导体有效

专利信息
申请号: 201720956063.3 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN207124191U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 夏倩 申请(专利权)人: 深圳晶鼎科实业有限公司
主分类号: H01L23/482 分类号: H01L23/482;H01L21/603
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518054 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种组合式半导体,包括盒体,所述盒体的内部下端设有半导体,且半导体的表面设有卡槽,与卡槽对应盒体的内部下端设有卡柱,且卡柱与卡槽活动卡接,所述半导体的上端设有按压板,与按压板对应盒体的侧面上端设有矩形通槽,且按压板上表面的左端和右端均设有定位板,定位板的上表面设有第三螺孔,与第三螺孔对应按压板的上表面设有第二螺孔,且按压板的上表面中部设有四个呈矩形分布的第一螺孔,与第一螺孔对应盒体的上表面设有第二通孔。该组合式半导体,结构简单,密封性好,通过外力挤压制成,稳定性好,装配简单,能有效提高组合式半导体的使用寿命,减少资源的浪费,操作简单,使用方便。
搜索关键词: 一种 组合式 半导体
【主权项】:
一种组合式半导体,包括盒体(1),其特征在于:所述盒体(1)的内部下端设有半导体(3),且半导体(3)的表面设有卡槽(4),与卡槽(4)对应盒体(1)的内部下端设有卡柱(2),且卡柱(2)与卡槽(4)活动卡接,所述半导体(3)的上端设有按压板(5),与按压板(5)对应盒体(1)的侧面上端设有矩形通槽(11),且按压板(5)上表面的左端和右端均设有定位板(8),所述定位板(8)的上表面设有第三螺孔(9),与第三螺孔(9)对应按压板(5)的上表面设有第二螺孔(7),且按压板(5)的上表面中部设有四个呈矩形分布的第一螺孔(6),与第一螺孔(6)对应盒体(1)的上表面设有第二通孔(13),所述第二通孔(13)的内部活动穿插有第二螺栓(14),所述第二螺栓(14)的侧面下端与第一螺孔(6)螺纹连接,与第三螺孔(9)对应盒体(1)的上表面设有第一通孔(10),所述第一通孔(10)的内部活动穿插有第一螺栓(12),所述第一螺栓(12)的侧面中部与第三螺孔(9)螺纹连接,且第一螺栓(12)的侧面下端与第二螺孔(7)螺纹连接。
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