[实用新型]一种组合式半导体

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种组合式半导体。

背景技术

电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质称为半导体，电力电子半导体芯片是指电力电子器件领域的整流二极管、快速整流二极管、晶闸管和快速晶闸管等半导体器件，小功率的组合式半导体通常是将钼片和硅片焊接在一起，大功率的组合式半导体是将硅片放在两个钼片之间，依靠外力将硅片和钼片压合在一起，焊接方式容易缩短器件的使用寿命，而外力压合方式装配复杂，十分不方便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种组合式半导体，结构简单，密封性好，通过外力挤压制成，稳定性好，装配简单，能有效提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费，操作简单，使用方便，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种组合式半导体，包括盒体，所述盒体的内部下端设有半导体，且半导体的表面设有卡槽，与卡槽对应盒体的内部下端设有卡柱，且卡柱与卡槽活动卡接，所述半导体的上端设有按压板，与按压板对应盒体的侧面上端设有矩形通槽，且按压板上表面的左端和右端均设有定位板，所述定位板的上表面设有第三螺孔，与第三螺孔对应按压板的上表面设有第二螺孔，且按压板的上表面中部设有四个呈矩形分布的第一螺孔，与第一螺孔对应盒体的上表面设有第二通孔，所述第二通孔的内部活动穿插有第二螺栓，所述第二螺栓的侧面下端与第一螺孔螺纹连接，与第三螺孔对应盒体的上表面设有第一通孔，所述第一通孔的内部活动穿插有第一螺栓，所述第一螺栓的侧面中部与第三螺孔螺纹连接，且第一螺栓的侧面下端与第二螺孔螺纹连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体包括芯片，所述芯片的上表面与上钼片的下表面接触，所述上钼片的上表面与上铜片的下表面接触，且上铜片的上表面与按压板的下表面接触，所述芯片的上表面与下钼片的上表面接触，所述下钼片的下表面与下铜片的上表面接触，且下铜片的下表面与盒体的内部下端面接触，且上铜片、上钼片、芯片、下钼片和下铜片上表面的左端和右端均设有圆形孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述按压板为等腰梯形结构，且矩形通槽的高度大于按压板的高度，所述矩形通槽的高度等于定位板的高度。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡柱的高度大于半导体的高度。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上铜片和下铜片的表面均镀有银金属膜，所述上钼片和下钼片的表面均镀有铝金属膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本组合式半导体，可以通过外部挤压的方式制成组合式半导体，方便各个器件的装配；可以对半导体进行挤压，便于组合式半导体的装配，同时提高盒体的密封性，从而提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费；提高半导体的稳定性；起保护半导体的作用，同时提高导电性能；整个组合式半导体结构简单，密封性好，通过外力挤压制成，稳定性好，装配简单，能有效提高组合式半导体的使用寿命，减少资源的浪费，操作简单，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型半导体的结构示意图。

图中：1盒体、2卡柱、3半导体、31上铜片、32上钼片、33芯片、34下钼片、35下铜片、4卡槽、5按压板、6第一螺孔、7第二螺孔、8定位板、9第三螺孔、10第一通孔、11矩形通槽、12第一螺栓、13第二通孔、14第二螺栓、15圆形孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。